GaAs和GaN模具如何裝配？及處理程序的詳細(xì)資料概述

　　該白皮書(shū)概述了用于正確處理、元件放置、最佳附著方法和互連技術(shù)的方法，其用于電子組件中的GaN和GaAs微波單片集成電路（MMIC）。

　　注意，GaAs和GaN MMIC對(duì)靜電放電（ESD）敏感，應(yīng)注意正確地接地設(shè)備、環(huán)境、工作站和操作員在模具處理、組裝和封裝期間最小化/消除ESD。操作人員應(yīng)佩戴適當(dāng)?shù)撵o電放電接地帶。測(cè)試和裝配設(shè)備和站應(yīng)適當(dāng)接地并定期測(cè)試ESD遵從性。

　　元件放置涉及在電路和微波模塊的組裝中拾取和放置元件。MMIC，無(wú)論是GaAs還是GaN，都應(yīng)該選擇使用自動(dòng)或半自動(dòng)拾取系統(tǒng)和合適的拾取工具。真空鉛筆和/或真空夾頭是拾取的首選方法。盡管鑷子可以被使用，MMIC的邊緣也可以產(chǎn)生芯片。這些芯片可以通過(guò)MMIC傳播裂紋，從而引起可靠性問(wèn)題。拾取參數(shù)需要仔細(xì)定義，以免對(duì)MMIC表面的頂部或底部造成損害。在任何自動(dòng)布局中，應(yīng)避免空氣橋位置，以防止變形和其他空氣橋損壞。力的影響是關(guān)鍵的拾取和放置在一個(gè)自動(dòng)化的操作模式，因?yàn)榇嘈孕再|(zhì)的砷化鎵器件。GaN MMIC有一點(diǎn)更健壯，但在處理裸模時(shí)仍應(yīng)注意上述原因。在自動(dòng)拾取和放置GaAs和GaN產(chǎn)品之前，應(yīng)進(jìn)行評(píng)估，以確定特定設(shè)備上的可接受的力分布。
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