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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子元器件應(yīng)用>多層陶瓷載板逐漸成為多晶封裝主流

      多層陶瓷載板逐漸成為多晶封裝主流

      2009-10-04 | rar | 443 | 次下載 | 3積分

      資料介紹

      多層陶瓷載板逐漸成為多晶封裝主流
      陶瓷載板出現(xiàn)之前，提到載板，往往都認(rèn)為是樹脂材質(zhì)的印刷載板，近幾年印刷載
      板用的樹脂也持續(xù)出現(xiàn)改善，已經(jīng)從傳統(tǒng)的低成本、易加工的Phenol 樹脂，提升成為
      熱穩(wěn)定性好的環(huán)氧玻璃基板（Glass Epoxy）、聚亞（polyimide）等等。不過，陶
      瓷載板的出現(xiàn)，這從材料技術(shù)方面來看，與可以說具有革命性的意義，和傳統(tǒng)的材料
      技術(shù)相比，在完成內(nèi)層圖形之后，利用半硬化環(huán)氧樹脂做為連接層而形成聚亞，之后，
      再進(jìn)行PreImpregnation 加熱、加壓、多層化等等制程，再把多層板進(jìn)行開孔加工，
      進(jìn)行通孔（Through-hole）。
      在信息相關(guān)產(chǎn)品的世界中，為了不斷提高運(yùn)算速度，芯片的晶體管密度也隨之增加，
      因?yàn)槿绱穗S之而來的是，封裝在載板上芯片的熱效應(yīng)也就因而提高。因此從1970 年代
      后期開始，業(yè)界開始發(fā)現(xiàn)，應(yīng)用在高積集芯片封裝的樹脂印刷載板，逐漸出現(xiàn)散熱不穩(wěn)
      定性的現(xiàn)象，同時(shí)載板的配線密度，以及芯片的封裝密度都即將達(dá)到了極限，而出現(xiàn)不
      易進(jìn)行高密度通孔（Through-hole），以及發(fā)現(xiàn)載板材料和硅的熱膨脹差值快要難
      以搭配的情況。
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