陶瓷電路板介紹
陶瓷電路板 是一種”利用導(dǎo)熱陶瓷粉末和有機粘合劑，在低于250℃條件下制備了導(dǎo)熱系數(shù)為9-20W/m.k的導(dǎo)熱有機陶瓷線路板。
為什么要用陶瓷電路板
陶瓷電路板其實是以電子陶瓷為基礎(chǔ)材料制成的，可以做各種形狀。其中，陶瓷電路板的耐高溫、電絕緣性能高的特點最為突出，在介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等優(yōu)點也十分顯著，而陶瓷電路板的制作會用用到LAM技術(shù)，即激光快速活化金屬化技術(shù)。應(yīng)用于LED領(lǐng)域，大功率電力半導(dǎo)體模塊，半導(dǎo)體致冷器，電子加熱器，功率控制電路，功率混合電路，智能功率組件，高頻開關(guān)電源，固態(tài)繼電器，汽車電子，通訊，航天航空及軍用電子組件。
陶瓷電路板的優(yōu)劣
1、更高的熱導(dǎo)率
2、更匹配的熱膨脹系數(shù)
3、更牢、更低阻的金屬膜層4.基板的可焊性好，使用溫度高
5、絕緣性好
6、高頻損耗小
7、可進行高密度組裝
8、不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長
9、銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用
陶瓷電路板的劣勢
1、易碎：這是最主要的一個缺點，目前只能制作小面積的電路板。
2、價貴：電子產(chǎn)品的要求規(guī)則越來越多，陶瓷電路板只是滿足滿足一些比較高端的產(chǎn)品上面，低端的產(chǎn)品根本不會使用到。
陶瓷電路板比PCB電路板優(yōu)勢有哪些
陶瓷電路板具有更高的熱導(dǎo)率、更匹配的熱膨脹系數(shù)、更牢、更低阻的金屬膜層、基板的可焊性好，使用溫度高、絕緣性好、高頻損耗小、可進行高密度組裝、不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長等優(yōu)點。
陶瓷電路板總體性能優(yōu)于FR-4和鋁基板，是LED照明、傳感器、光伏逆變器、太陽能電池等領(lǐng)域的不二選擇。
陶瓷電路板的應(yīng)用領(lǐng)域
1、LED領(lǐng)域
2、大功率半導(dǎo)體模塊
3、半導(dǎo)體致冷器
4、電子加熱器
5、功率控制電路
6、功率混合電路
7、智能功率組件
8、高頻開關(guān)電源
9、固態(tài)繼電器
10、汽車電子
11、航天航空及軍用電子組件
12、太陽能電池板組件