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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子元器件應(yīng)用>如何才能提高IGBT模塊測試與故障診斷速度的秘訣

      如何才能提高IGBT模塊測試與故障診斷速度的秘訣

      2020-09-21 | pdf | 1.12 MB | 次下載 | 5積分

      資料介紹

      　　電力電子元器件（例如 MOSFET、二極管、晶體管和 IGBT）被廣泛用于各種產(chǎn)生、轉(zhuǎn)換和控制電能的場合。由于消費者和工業(yè)應(yīng)用的能源需求不斷增加，功率模塊制造商所面臨的挑戰(zhàn)是要在保持高質(zhì)量和高可靠性的同時，提高最大功率和電流負(fù)載能力。例如，鐵路牽引應(yīng)用的預(yù)期可靠使用壽命為 30 年，而對于納入到混合動力和電動車的功率模塊以及太陽能和風(fēng)力渦輪機的能量生產(chǎn)系統(tǒng)而言，則要求循環(huán)數(shù)達到 50，000 到數(shù)百萬。隨著需求變得越來越緊迫，創(chuàng)新帶來了一些新的技術(shù)，例如使用具有增強熱傳遞系數(shù)的陶瓷基板和帶式鍵合來取代粗封裝鍵合線，以及使用無焊料芯片粘接技術(shù)來增強模塊的功率循環(huán)能力等等。新的基板有助于降低溫度，載帶可載荷更大的電流，而且無焊料芯片粘接可以是燒結(jié)的銀，具有特別低的熱阻。簡言之，就是對熱流路徑進行了改進。但是，這些系統(tǒng)上的熱和熱 - 機械應(yīng)力仍然會造成相關(guān)的功率循環(huán)和散熱故障。這些應(yīng)力可能會導(dǎo)致很多問題，如封裝鍵合線降級（圖 1）、焊接疲勞、疊層分層、芯片或基板破裂。功率循環(huán)失效測試的傳統(tǒng)工藝需要不斷重復(fù)且耗時費力，其只能在 “事后” 進行，而且必須在實驗室里對封裝的內(nèi)部狀況進行分析。

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