如何使用集成電路封裝的特征實(shí)現(xiàn)最佳的EMI抑制性能

　　將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來(lái)源、IC封裝在 EMI控制中的作用，進(jìn)而提出11個(gè)有效控制EMI的設(shè)計(jì)規(guī)則，包括封裝選擇、引腳結(jié)構(gòu)考慮、輸出驅(qū)動(dòng)器以及去耦電容的設(shè)計(jì)方法等，有助于設(shè)計(jì)工程師在新的設(shè)計(jì)中選擇最合適的集成電路芯片，以達(dá)到最佳EMI抑制的性能?，F(xiàn)有的系統(tǒng)級(jí)EMI控制技術(shù)包括：

　　1. 將電路封閉在一個(gè)Faraday盒中（注意包含電路的機(jī)械封裝應(yīng)該密封）來(lái)實(shí)現(xiàn)EMI屏蔽；

　　2. 在電路板或者系統(tǒng)的I/O端口上采取濾波和衰減技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)EMI控制；

　　3. 實(shí)現(xiàn)電路的電場(chǎng)和磁場(chǎng)的嚴(yán)格屏蔽，或者在電路板上采取適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)技術(shù)嚴(yán)格控制PCB走線和電路板層（自屏蔽）的電容和電感，從而改善EMI性能。

　　EMI控制通常需要結(jié)合運(yùn)用上述的各項(xiàng)技術(shù)。一般來(lái)說(shuō)，越接近EMI源，實(shí)現(xiàn)EMI控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來(lái)源，因此如果能夠深入了解集成電路芯片的內(nèi)部特征，可以簡(jiǎn)化PCB和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)中的EMI控制。 PCB板級(jí)和系統(tǒng)級(jí)的設(shè)計(jì)工程師通常認(rèn)為，它們能夠接觸到的EMI來(lái)源就是PCB。顯然，在PCB設(shè)計(jì)層面，確實(shí)可以做很多的工作來(lái)改善EMI。然而在考慮EMI控制時(shí)，設(shè)計(jì)工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類(lèi)型、偏置電壓和芯片的工藝技術(shù)（例如CMOS、ECL、TTL）等都對(duì)電磁干擾有很大的影響。本文將著重討論這些問(wèn)題，并且探討IC對(duì) EMI控制的影響。