微波印制電路板多層化制造研究

　　1、前言眾所周知，我們將波長短于300mm或頻率高于1000MHz（1GHz）之電磁波，稱為微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)出來的微波基板。在印制板導(dǎo)線的高速信號傳輸線中，一類是高頻信號傳輸類電子產(chǎn)品，這一類產(chǎn)品是與無線電的電磁波有關(guān)，它是以正弦波來傳輸信號的產(chǎn)品，如雷達(dá)、廣播電視和通訊（移動電話、微波通信、光纖通信等）。為了達(dá)到高速傳送，對微波印制板基板材料在電氣特性上有明確的要求。在提高高速傳送方面，要實現(xiàn)傳輸信號的低損耗、低延遲，必須選用介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切小的基板材料。高速傳送的基板材料，一般有陶瓷材料、玻纖布、聚四氟乙烯、其它熱固性樹脂等。在所有的樹脂中，聚四氟乙烯的介電常數(shù)（εr）和介質(zhì)耗角正切（tanδ）最小，而且耐高低溫性和耐老化性能好，最適合于作高頻基板材料，是目前采用量最大的微波印制板制造基板材料。隨著3G通訊的迅猛發(fā)展，設(shè)計者對印制板介質(zhì)材料的選擇，更加復(fù)雜。遙想當(dāng)年，材料的選擇是基于價格和性能的抉擇。通常來講，設(shè)計師選擇材料時，注重的往往是電性能指標(biāo)、溫度穩(wěn)定性、頻率穩(wěn)定性和熱膨脹系數(shù)指標(biāo)。反過來，相當(dāng)于微波印制板的制造者來說，更加關(guān)注的是的可加工特性。在微波印制板的制作過程中，鉆孔、孔金屬化前的活化處理、金屬化孔制作、層壓及表面涂敷處理等工序的加工及過程控制，將直接制約著最終微波印制板的質(zhì)量及可靠性?？v觀微波印制板的加工歷史，經(jīng)歷了簡單雙面微帶板的制作、雙面耦合微波板的制作、孔金屬化微波印制板的制作，以及目前方興未艾的微波多層印制板的制作。林林總總，所有這些，都是建立在印制板制作工藝技術(shù)不斷提升的基礎(chǔ)之上。在多層微波印制板的制造方面，美國同行已掌握并實現(xiàn)了多種型號雙面微波層壓板基材的微波印制板多層化制造技術(shù)。其中包括微波介質(zhì)基板多層化層壓制造、金屬化孔互連及埋/盲孔制造、多層微波印制板電裝及耐環(huán)境保護(hù)性阻焊膜制造、多層微波線路表面電鍍鎳金以及多層微波印制基板的三維數(shù)控銑加工等制造技術(shù)。

　　毋庸置疑，在目前微波多層板的設(shè)計和制造過程中，選用較多的是介電常數(shù)為2.94的聚四氟乙烯覆銅箔板材料。由于制造的工藝實現(xiàn)，需依據(jù)不同微波板材的各性特性，所以通過以下簡介，希望給各位一個初步認(rèn)識。這里著重介紹的是一種陶瓷粉填充、玻璃短纖維增強(qiáng)的聚四氟乙烯（PTFE）微波覆銅箔板材料，通過它的多層化加工，可以實現(xiàn)微波多層印制板的制造。此類材料應(yīng)用最多的是美國Rogers公司生產(chǎn)的RT / duroid 6002板材，它具有以下顯著特點：

　　（1）卓越的高頻低損耗特性；

　　（2）嚴(yán)格的介電常數(shù)和厚度控制；

　?。?）極佳的電氣和機(jī)械性能；

　?。?）極低的介電常數(shù)熱系數(shù)；

　?。?）與銅相匹配的平面膨脹系數(shù)；

　　（6）低Z軸膨脹；

　?。?）低的逸氣性，是空間應(yīng)用的理想材料。