資料介紹
本應(yīng)用報告包含TMS320DM335數(shù)字媒體片上系統(tǒng)(DMSoC)上DDR2/mDDR接口的實施說明。為DDR2/mDDR接口指定接口時序的方法與以前的器件有很大不同。以前的方法根據(jù)數(shù)據(jù)手冊規(guī)格和仿真模型來指定器件時序。系統(tǒng)設(shè)計人員需要獲得兼容的存儲器件,以及特定器件的數(shù)據(jù)手冊和仿真模型。然后,這些信息將用于設(shè)計印刷電路板(PCB ),利用高速仿真來關(guān)閉系統(tǒng)時序。
對于DM335 DDR2/mDDR接口,方法是指定兼容的DDR2/mDDR器件,并直接提供PCB布線規(guī)則解決方案。TI已經(jīng)完成了模擬和系統(tǒng)設(shè)計工作,以確保滿足DDR2/mDDR接口時序。本文檔描述了所需的路由規(guī)則。DM335 EVM提供了遵循這些布線規(guī)則的PCB布局示例,符合FCC要求。您可以直接復制該布局的DDR2/mDDR部分,但目的是在布線規(guī)則中提供足夠的靈活性,以滿足其它PCB要求。
對于DM335 DDR2/mDDR接口,方法是指定兼容的DDR2/mDDR器件,并直接提供PCB布線規(guī)則解決方案。TI已經(jīng)完成了模擬和系統(tǒng)設(shè)計工作,以確保滿足DDR2/mDDR接口時序。本文檔描述了所需的路由規(guī)則。DM335 EVM提供了遵循這些布線規(guī)則的PCB布局示例,符合FCC要求。您可以直接復制該布局的DDR2/mDDR部分,但目的是在布線規(guī)則中提供足夠的靈活性,以滿足其它PCB要求。
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