資料介紹
??????? 離子注入是另一種對半導(dǎo)體進(jìn)行摻雜的方法。將雜質(zhì)電離成離子并聚焦成離子束,在電場中加速而獲得極高的動能后,注入到硅中(稱為 “靶” )而實現(xiàn)摻雜。
??????? 離子束是一種帶電原子或帶電分子的束狀流,能被電場或磁場偏轉(zhuǎn),能在高壓下加速而獲得很高的動能。
??????? 離子束的用途
??????? 摻雜、曝光、刻蝕、鍍膜、退火、凈化、改性、打孔、切割等。不同的用途需要不同的離子能量 E :
?????????????????????????????? E? < 10 KeV ,刻蝕、鍍膜
?????????????????????????????? E? = 10 ~ 50 KeV,曝光
?????????????????????????????? E? > 50 KeV,注入摻雜???????
?離子束加工方式可分為
?1、掩模方式(投影方式)
?2、聚焦方式(掃描方式,或聚焦離子束(FIB)方式)
??????? 掩模方式是對整個硅片進(jìn)行均勻的地毯式注入,同時象擴(kuò)散工藝一樣使用掩蔽膜來對選擇性區(qū)域進(jìn)行摻雜。擴(kuò)散工藝的掩蔽膜必須是 SiO2 膜,而離子注入的掩蔽膜可以是 SiO2 膜,也可以是光刻膠等其他薄膜。
??????? 掩模方式用于摻雜與刻蝕時的優(yōu)點是 生產(chǎn)效率高,設(shè)備相對簡單,控制容易,所以應(yīng)用比較早,工藝比較成熟。缺點是 需要制作掩蔽膜。
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