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集成電路圓片級芯片封裝技術（WLCSP）及其產(chǎn)品屬于集成創(chuàng)新，是江陰長電先進封裝
有限公司結合了銅柱凸塊工藝技術及公司自身在封裝領域的技術沉淀，開發(fā)出的區(qū)別于國外技術的新型圓片級芯片封裝技術。相比傳統(tǒng)的封裝技術，該技術創(chuàng)新點為將芯片制造技術與封裝技術融為一體；取代傳統(tǒng)引線鍵合技術，采用芯片凸塊技術（Bumping）；將厚膜/薄膜技術應用于WLCSP 技術中；產(chǎn)片封裝尺寸與裸片尺寸大小一致，尺寸比值約等于1；產(chǎn)品封裝I/O 數(shù)可最小化，≤2 或最大化，>3000；錫球間距≤0.1mm 或≥0.5mm；在芯片與PCB 之間無需框架或基板；互連工藝采用錫球，沒有焊片及鍵合制程等等。
有限公司結合了銅柱凸塊工藝技術及公司自身在封裝領域的技術沉淀，開發(fā)出的區(qū)別于國外技術的新型圓片級芯片封裝技術。相比傳統(tǒng)的封裝技術，該技術創(chuàng)新點為將芯片制造技術與封裝技術融為一體；取代傳統(tǒng)引線鍵合技術，采用芯片凸塊技術（Bumping）；將厚膜/薄膜技術應用于WLCSP 技術中；產(chǎn)片封裝尺寸與裸片尺寸大小一致，尺寸比值約等于1；產(chǎn)品封裝I/O 數(shù)可最小化，≤2 或最大化，>3000；錫球間距≤0.1mm 或≥0.5mm；在芯片與PCB 之間無需框架或基板；互連工藝采用錫球，沒有焊片及鍵合制程等等。
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