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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子資料>32位單片機晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）

      32位單片機晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）

      2023-09-19 | pdf | 0.56 MB | 次下載 | 免費

      資料介紹

      晶圓級芯片尺寸封裝（Wafer-Level Chip-Scale Package，WLCSP）的尺寸幾乎與硅芯片相同，是業(yè)界最小的封裝類 型。在整個制造過程中，凸塊加工、落球和測試均在晶圓級完成。完成上述各項工藝后，即可切割晶圓并直接包裝出 售（通常采用卷帶式包裝）。相比之下，基于引線框架的傳統(tǒng)封裝（如 QFP 和 QFN）則需要先切割晶圓，然后將芯片 貼在引線框架上（先焊線，再封裝到模塑化合物中，形成封裝芯片）。接下來在封裝硅芯片上進行測試，最終采用托 盤式、管式或卷帶式包裝出售。
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