資料介紹
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在積體電路製造過(guò)程中,常需要在晶圓上定義出極細(xì)微尺寸的圖案(Pattern),這些圖案主要的形成方式,乃是藉由蝕刻(Etching)技術(shù),將微影(Micro-lithography)后所產(chǎn)生的光阻圖案忠實(shí)地轉(zhuǎn)印至光阻下的材質(zhì)上,以形成積體電路的復(fù)雜架構(gòu)。因此蝕刻技術(shù)在半導(dǎo)體製造過(guò)程中佔(zhàn)有極重要的地位。
廣義而言,所謂的蝕刻技術(shù),包含了將材質(zhì)整面均勻移除及圖案選擇性部份去除的技術(shù)。而其中大略可分為濕式蝕刻(Wet Etching)與乾式蝕刻(Dry Etching)兩種技術(shù)。
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