資料介紹
目前,半導(dǎo)體的研究和生產(chǎn)所用的材料仍以硅、鍺及化合物半導(dǎo)體為主。它們的結(jié)構(gòu)主要是金剛石,閃鋅礦和纖維礦結(jié)構(gòu)。晶體的鮮明的特點(diǎn)是各個(gè)方向性質(zhì)不同。即具有各向異性的特點(diǎn)。在不同的晶軸方向,它們的物理性能,化學(xué)性能差別非常大。例如:晶面的法向生長速度,腐蝕速度。雜質(zhì)的擴(kuò)散速度,氧化速度,以及晶面的解理特性等等,都由于晶體的取向不同而不同。況且在科研和生產(chǎn)中,由于我們制造的器件使用目的不同。往往也要求我們所用基片的半導(dǎo)體材料的晶向不同。所以我們需首先對(duì)晶軸進(jìn)行定向。
測(cè)定晶體取向有解理法,X射線勞埃法,X射線衍射法和光學(xué)反射圖象法等多種方法。其中光學(xué)反射圖象法是目前生產(chǎn)中廣泛使用的方法。這個(gè)方法較為簡(jiǎn)便,能直接進(jìn)行觀測(cè),而且在測(cè)定低指數(shù)晶面時(shí)精確度相當(dāng)好。
本實(shí)驗(yàn)的目的,就是要了解光學(xué)反射圖象法測(cè)定單晶晶面的原理,通過使用激光定向儀掌握測(cè)定硅單晶的(111),(100)晶面的定向技術(shù)。
【實(shí)驗(yàn)原理】 1.從晶體外形確定晶向
由于硅、鍺的金剛石結(jié)構(gòu)以及 GaAs 的閃鋅礦結(jié)構(gòu)的特點(diǎn),晶體在沿某一晶向生長時(shí),單晶的外表將規(guī)律的分布著生長棱線。沿(111)方向生長的硅單晶錠有六個(gè)或三個(gè)對(duì)稱分布的棱線。沿(010)方向生長的硅單晶錠有四個(gè)對(duì)稱分布的棱線。(110)方向生長的硅單晶錠則有四個(gè)不對(duì)稱分布的棱線。晶體表面的這些棱線都是由于晶體生長過程中,生長最慢的{111}晶面族中各晶面在交界處形成的。這是由于{111}晶面是金剛石晶體的密排面,晶體表面有取原子密排面的趨勢(shì)。也就是說,在晶體生長過程中不同晶面的生長速率不同。即原子沿晶面橫向生長速度快,垂直生長速度慢。
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