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基于SIMD體系結構的指令級并行結構設計

2755793 2017-11-16 | rar | 1.92 MB | 次下載 | 免費

資料介紹

　　SoC的概念提出之后，隨著并行計算技術與深亞微米技術進步，出現(xiàn)了以網(wǎng)絡互連的大規(guī)模并行處理系統(tǒng)芯片（ MPP SoC），即陣列處理器系統(tǒng)芯片（ Array Processor SoC），目前系統(tǒng)芯片體系結構還處在發(fā)展階段。目前多核陣列處理器（ Multi-core　Processor）是處理器發(fā)展的趨勢。隨著微電子工藝技術的不斷突破，在單個芯片上能夠集成越來越多的電路，為多核處理器的出現(xiàn)提供條件。在實現(xiàn)軟件無線電時，多核CPU+CPU體系架構已經(jīng)是經(jīng)典的解決方案，通過不同的數(shù)據(jù)映射到不同的處理單元或CPU單元中，得到并行處理，提高LTE系統(tǒng)基帶算法的執(zhí)行效率。下一代通信系統(tǒng)中存在大量的非數(shù)據(jù)并行算法，無法通過基于指令流的大規(guī)模數(shù)據(jù)并行計算提高計算效率。要求處理器能支持指令級并行（Instruction-level Parallelism，ILP）、數(shù)據(jù)級并行（Data- level Parallelism，DLP）、線程級并行（Thread-level Parallelism，TLP）計算進行各種規(guī)則計算和不規(guī)則計算。所以為了滿足新時期的用戶體驗，我們需要研究適用于高性能計算的多核井行處理器，具有一定的實際意義和應用價值。