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引人注目的紅外焦平面陣列技術(shù)正在取得飛速進(jìn)展，日益拓展其新的應(yīng)用領(lǐng)域。本文著重于從未來應(yīng)用和市場的角度，結(jié)合器件技術(shù)討論二十一世紀(jì)頭10～20 年間的紅外焦平面陣列技術(shù)的應(yīng)用前景。
本世紀(jì)中超大規(guī)模集成電路和微電機(jī)械加工（MEMS）技術(shù)的發(fā)展，使紅外探測器技術(shù)取得了驚人的進(jìn)展，紅外焦平面陣列技術(shù)是這種技術(shù)發(fā)展的一個里程碑。因紅外探測的隱蔽性和有效性，其應(yīng)用領(lǐng)域主要是軍事方面，對該技術(shù)的迫切期望使之成為軍方的“寵兒”。特別是冷戰(zhàn)軍備競賽，軍方投入巨資使紅外探測技術(shù)發(fā)展突破了前進(jìn)道路上一個又一個的障礙，使紅外探測器技術(shù)從30 年代單一的PbS 器件發(fā)展到現(xiàn)在的多個品種，包括InSb、HgCdTe、PtSi、InGaAs、GaAlAs、非本征硅等量子探測器、 Vox、PZT、多晶硅和非晶硅等熱探測器；從單元器件發(fā)展到目前焦平面信號處理的大型紅外焦平面陣列。其陣列集成規(guī)模已高達(dá)2048′2048 元[2]，從極低溫工作發(fā)展到了目前的77K 或室溫工作陣列，特別是近年的發(fā)展已接近于可見光CCD、APS 和CMOS 圖像傳感器的水平。同時紅外探測技術(shù)正在急速地拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域和市場，迅速地滲透到廣闊的商用領(lǐng)域，改變其長期以來主要用于軍用領(lǐng)域的狀況。
本世紀(jì)中超大規(guī)模集成電路和微電機(jī)械加工（MEMS）技術(shù)的發(fā)展，使紅外探測器技術(shù)取得了驚人的進(jìn)展，紅外焦平面陣列技術(shù)是這種技術(shù)發(fā)展的一個里程碑。因紅外探測的隱蔽性和有效性，其應(yīng)用領(lǐng)域主要是軍事方面，對該技術(shù)的迫切期望使之成為軍方的“寵兒”。特別是冷戰(zhàn)軍備競賽，軍方投入巨資使紅外探測技術(shù)發(fā)展突破了前進(jìn)道路上一個又一個的障礙，使紅外探測器技術(shù)從30 年代單一的PbS 器件發(fā)展到現(xiàn)在的多個品種，包括InSb、HgCdTe、PtSi、InGaAs、GaAlAs、非本征硅等量子探測器、 Vox、PZT、多晶硅和非晶硅等熱探測器；從單元器件發(fā)展到目前焦平面信號處理的大型紅外焦平面陣列。其陣列集成規(guī)模已高達(dá)2048′2048 元[2]，從極低溫工作發(fā)展到了目前的77K 或室溫工作陣列，特別是近年的發(fā)展已接近于可見光CCD、APS 和CMOS 圖像傳感器的水平。同時紅外探測技術(shù)正在急速地拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域和市場，迅速地滲透到廣闊的商用領(lǐng)域，改變其長期以來主要用于軍用領(lǐng)域的狀況。
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