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標(biāo)簽 > 三維封裝
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中國第一個三維封裝“973”項目的首席科學(xué)家朱文輝科研事業(yè)經(jīng)歷
2014年,隨著國務(wù)院《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的發(fā)布,以及“推進小組”和“國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金”的成立,我國集成電路產(chǎn)業(yè)提升到了一個新的戰(zhàn)略高度...
2011年,半導(dǎo)體封裝業(yè)界的熱門話題是采用TSV(硅通孔)的三維封裝技術(shù)。雖然TSV技術(shù)此前已在CMOS圖像傳感器等產(chǎn)品上實用化,但始終未在存儲器及邏輯...
2011-12-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝TSV三維封裝 4851 0
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