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不對稱半橋AHB拓撲技術(shù)——東科DK8715AD全合封解決方案解析
前言在電源設(shè)計中,不對稱半橋AHB拓撲技術(shù)適用于單電壓輸入的場景,而對于寬電壓輸入的應(yīng)用,則需要增加PFC級以實現(xiàn)更好的性能。該技術(shù)在寬電壓輸出方面表現(xiàn)...
現(xiàn)場直擊 | 東科攜新款產(chǎn)品及PD方案亮相慕尼黑上海電子展
2024年7月8日,東科半導(dǎo)體攜20余款展品亮相2024慕尼黑上海電子展,包括新品ALLINONE全合封氮化鎵AHB/ACFAC-DC電源管理芯片、國內(nèi)...
拆解報告 | 東科助力Mentech 65W超薄氮化鎵PD實現(xiàn)快充新升級
這是你閱讀的充電頭網(wǎng)第3035篇拆解報告。前言充電頭網(wǎng)拿到了銘普光磁推出的一款超薄氮化鎵快充,這款充電器采用國標折疊插腳,流行超薄設(shè)計,實測機身厚度僅為...
現(xiàn)場直擊 | 2024(春季)亞洲充電展東科精彩回顧
2024SPRING春季亞洲充電展3/20-3/22INTRODUCE3月20-22日,由充電頭網(wǎng)主辦的2024(春季)亞洲充電展在深圳福田會展中心6號...
東科推出合封氮化鎵全鏈路解決方案,覆蓋QR、ACF、AHB等多種拓撲架構(gòu)
前言傳統(tǒng)的氮化鎵快充方案包括控制器+驅(qū)動器+GaN功率器件等,電路設(shè)計復(fù)雜,成本較高。而若采用合封氮化鎵芯片,一顆芯片即可實現(xiàn)原有數(shù)顆芯片的功能,不僅使...
東科與北京大學(xué)成立第三代半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)中心
9月15日,東科半導(dǎo)體(安徽)股份有限公司與北京大學(xué)共同組建的第三代半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)中心正式揭牌成立。由北京大學(xué)科學(xué)研究部謝冰部長及馬鞍山市委書記袁方共同...
企業(yè)新聞 | 東科半導(dǎo)體榮獲安徽省“專精特新”企業(yè)50強
點擊S日前,安徽省“新春第一會”——全省發(fā)揚自我革命精神堅持嚴的基調(diào)持續(xù)深化“一改兩為”全面提升工作效能大會在合肥舉行。會上表揚通報了2022年度安徽省...
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