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標(biāo)簽 > 低溫共燒陶瓷
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AlN/玻璃復(fù)合體系是在玻璃體系中加入AlN。AlN具有優(yōu)異的電性能和熱性能,是一種非常有發(fā)展前途的高導(dǎo)熱陶瓷,添加AlN對(duì)提高熱導(dǎo)有明顯的作用。
低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)是一種新型多層基板工藝技術(shù),采用了獨(dú)特的材料體系,因其燒結(jié)溫度低,可與金屬導(dǎo)體共燒,從而提高了電子器件性能。該技術(shù)已廣泛應(yīng)用...
低溫共燒陶瓷 ( Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ) 封裝能將不同種類(lèi)的芯片等元器件組裝集成于同一封裝體...
許多微電子器件 (如加速度計(jì)、陀螺儀、深紫外 LED 等) 芯片對(duì)空氣、濕氣、灰塵等非常敏感。如 LED 芯片理論上可工作 10 萬(wàn)小時(shí)以上,但水汽侵蝕...
0 引言 現(xiàn)代移動(dòng)通信系統(tǒng)從GSM到GPRS直至CDMA,頻率從原來(lái)的幾百Hz到了現(xiàn)在的900 MHz,1.8 GHz,2.4 GHz,5.8 GHz,...
2012-05-21 標(biāo)簽:移動(dòng)通信帶通濾波器LTCC 2244 0
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