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標(biāo)簽 > 倒裝焊
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機(jī)器視覺在電子半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用 ——倒裝焊技術(shù)不可或缺的“銳眼”
機(jī)器視覺系統(tǒng)作為倒裝焊設(shè)備的“利目銳眼”在這場(chǎng)封裝技術(shù)革命中發(fā)揮著不可或缺的重要作用....
2023-10-16 標(biāo)簽:機(jī)器視覺工業(yè)相機(jī)倒裝焊 1437 0
倒裝焊器件封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
共讀好書 敖國(guó)軍 張國(guó)華 蔣長(zhǎng)順 張嘉欣 (無(wú)錫中微高科電子有限公司) 摘要: 倒裝焊是今后高集成度半導(dǎo)體的主要發(fā)展方向之一。倒裝焊器件封裝結(jié)構(gòu)主要由外...
機(jī)器視覺在電子半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用 ——倒裝焊技術(shù)不可或缺的“銳眼”
隨著集成電路封裝密度的提高,傳統(tǒng)引線鍵合技術(shù)已經(jīng)無(wú)法滿足要求,倒裝焊技術(shù)的出現(xiàn)解決了該問(wèn)題,并得到了廣泛應(yīng)用。機(jī)器視覺系統(tǒng)作為倒裝焊設(shè)備的“利目銳眼”在...
Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用
在半導(dǎo)體行業(yè)中,Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素,其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬,從倒裝焊Flip...
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