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標(biāo)簽 > 先楫半導(dǎo)體
先楫半導(dǎo)體致力于高性能嵌入式解決方案的開發(fā),產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司核心管理團(tuán)隊(duì)由來自世界知名半導(dǎo)體公司的高級管理人員組成,具有豐富的研發(fā)及管理經(jīng)驗(yàn),碩士及以上學(xué)歷占比約80%,研發(fā)人員占比超70%。
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下周一,深圳見!先楫半導(dǎo)體攜手國際大廠推動嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新
先楫半導(dǎo)體(HPMicro),一家提供國產(chǎn)高性能通用MCU產(chǎn)品及應(yīng)用解決方案的企業(yè),將參加于2023年10月30日在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦的慕...
2023-10-27 標(biāo)簽:mcu嵌入式先楫半導(dǎo)體 468 0
HPM系列MCU是來自上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(HPMicro)的高性能實(shí)時RISC-V微控制器,為工業(yè)自動化及AI邊緣計(jì)算應(yīng)用提供了極大的算力、高效...
2023-10-27 標(biāo)簽:微控制器mcu先楫半導(dǎo)體 750 0
先楫半導(dǎo)體即將亮相慕尼黑華南電子展“國際嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新論壇”
先楫半導(dǎo)體(HPMicro),一家提供國產(chǎn)高性能通用MCU產(chǎn)品及應(yīng)用解決方案的企業(yè),將參加于2023年10月30日在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦的慕...
2023-10-19 標(biāo)簽:單片機(jī)mcu嵌入式系統(tǒng) 704 0
先楫半導(dǎo)體攜手國際大廠推動嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新
先楫半導(dǎo)體(HPMicro),一家提供國產(chǎn)高性能通用MCU產(chǎn)品及應(yīng)用解決方案的企業(yè),將參加于2023年10月30日在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦的慕...
2023-10-19 標(biāo)簽:mcu嵌入式先楫半導(dǎo)體 500 0
高性能芯片賦能行業(yè)發(fā)展——先楫半導(dǎo)體驚艷亮相2023杭州電機(jī)智造與創(chuàng)新應(yīng)用峰會
中國|杭州,2023年9月22日–以創(chuàng)“芯”驅(qū)動,智能應(yīng)用為主題的《2023年電機(jī)智造與創(chuàng)新應(yīng)用峰會》于上周五在杭州錢塘皇冠假日酒店圓滿結(jié)束。該會議旨在...
2023-09-26 標(biāo)簽:芯片電機(jī)先楫半導(dǎo)體 861 0
先楫半導(dǎo)體發(fā)布高性能運(yùn)動控制HPM5300系列
中國|杭州,2023年9月22日 – 以創(chuàng)“芯”驅(qū)動,智能應(yīng)用為主題的《2023年電機(jī)智造與創(chuàng)新應(yīng)用峰會》于上周五在杭州錢塘皇冠假日酒店圓滿結(jié)束。該會議...
相約杭州,電機(jī)智能與創(chuàng)新應(yīng)用峰會
INVITATION創(chuàng)“芯”驅(qū)動,智能應(yīng)用Sept.22上海先楫半導(dǎo)體(HPMicro)誠邀您參加2023年(杭州)中國電機(jī)智能與創(chuàng)新應(yīng)用峰會,與我們一...
2023-09-13 標(biāo)簽:mcu電機(jī)先楫半導(dǎo)體 498 0
先楫半導(dǎo)體燒寫工具HPM_Manufacturing_Tool 介紹
概述HPMManufacturingTool是HPMicro公司推出的配置及批量燒寫工具,旨在幫助企業(yè)用戶快速批量的對HPMicro公司推出的芯片進(jìn)行鏡...
2023-09-04 標(biāo)簽:芯片HPM先楫半導(dǎo)體 2429 0
先楫半導(dǎo)體攜手Embeetle嵌甲蟲推出高效易用的全新集成開發(fā)環(huán)境
中國,上海 I中國,深圳,2023年9月6日 – 深圳創(chuàng)新的微控制器IDE供應(yīng)商Embeetle嵌甲蟲宣布與上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“先楫半...
先楫半導(dǎo)體將繼續(xù)致力于RISC-V技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新
深圳,2023年8月 - 先楫半導(dǎo)體,一家致力于高性能微控制器產(chǎn)品研發(fā)和提供解決方案的創(chuàng)新公司,今日參加了由電子發(fā)燒友主辦的第三屆RISC-V中國峰會深...
先楫半導(dǎo)體現(xiàn)身RISC-V中國峰會深圳技術(shù)分享
先楫半導(dǎo)體,一家致力于高性能微控制器產(chǎn)品研發(fā)和提供解決方案的創(chuàng)新公司,參加了由電子發(fā)燒友主辦的第三屆RISC-V中國峰會深圳技術(shù)分享會。在會議中,先楫半...
先楫半導(dǎo)體高性能MCU產(chǎn)品推動國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2023年8月23日,Elexcon深圳國際電子展在深圳會展中心福田館正式拉開帷幕。國產(chǎn)領(lǐng)先高性能MCU廠商 “先楫半導(dǎo)體”(HPMicro)的微控制器...
聚焦高性能運(yùn)動控制,先楫半導(dǎo)體HPM5300系列 MCU正式發(fā)布!
MCU又稱單片微型計(jì)算機(jī),是把中央處理器的頻率和規(guī)格做適當(dāng)?shù)目s減,并將內(nèi)存、計(jì)數(shù)器、USB、A/D轉(zhuǎn)換、DMA等周邊接口,甚至LCD驅(qū)動電路都整合在單一...
2023-08-19 標(biāo)簽:mcu控制器計(jì)算機(jī) 611 0
降維打擊!對標(biāo)主流ARM內(nèi)核MCU,先楫RISC-V高性能HPM5300憑何爭性價(jià)比之王?
先楫半導(dǎo)體以定位國內(nèi)高性能RISC-V內(nèi)核MCU為業(yè)界所熟知,已經(jīng)陸續(xù)推出了HPM6700/6400、HPM6300和HPM6200三款高性能MCU,在...
進(jìn)擊主流市場,先楫半導(dǎo)體發(fā)布HPM5300,如何賦能三大應(yīng)用領(lǐng)域?
本文來源于公眾號與非網(wǎng)eefocus,作者李堅(jiān)在全球技術(shù)的演進(jìn)中,MCU已成為很多設(shè)備和系統(tǒng)的“大腦”。特別是在家電、移動終端、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、新能源、邊緣...
2023-08-18 標(biāo)簽:mcu智能汽車工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 2023 0
在高通和NXP、博世、英飛凌以及Nordic聯(lián)合宣布組建RISC-V芯片公司之后,這個新興架構(gòu)又一次走上了風(fēng)口浪尖,但其實(shí)這只是其過去十幾年發(fā)展的一個縮...
先楫半導(dǎo)體高性能運(yùn)動控制MCU HPM5300系列正式發(fā)布!
【中國上海】2023年8月16日,高性能嵌入式解決方案廠商“上海先楫半導(dǎo)體(HPMicro)”正式發(fā)布全新產(chǎn)品系列——高性能運(yùn)動控制微控制器HPM530...
2023-08-16 標(biāo)簽:mcu運(yùn)動控制先楫半導(dǎo)體 660 0
各位關(guān)注先楫的小伙伴們,在hpm_sdkv1.2.0發(fā)布一個多月后,基于該版本SDK的先楫RT-Thread板級支持包v1.2.0終于與大家見面了!那么...
2023-08-15 標(biāo)簽:BSPRTThread先楫半導(dǎo)體 686 0
先楫半導(dǎo)體推出高性能運(yùn)動控制MCU HPM5300系列
2023年8月16日,高性能嵌入式解決方案廠商“上海先楫半導(dǎo)體(HPMicro)”正式發(fā)布全新產(chǎn)品系列——高性能運(yùn)動控制微控制器 HPM5300。獨(dú)具匠...
玩轉(zhuǎn)先楫CANFD外設(shè)系列之一:輕松搞起CANFD
一、概述先楫的CANFD外設(shè),有兩個CANFD的IP,其中HPM6700系列,HPM6400系列、HPM6300系列使用的是CAN,包括了經(jīng)典CAN和C...
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