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標(biāo)簽 > 光芯片
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隨著科技的飛速發(fā)展,光芯片與電芯片的共封裝技術(shù)已成為當(dāng)今電子領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)。這種技術(shù)融合了光學(xué)與電子學(xué)的優(yōu)勢,為實(shí)現(xiàn)更高速、更穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸提供了可能。...
伴隨著5G應(yīng)用的高速發(fā)展,更大的傳輸容量和更快的傳輸速率支撐成為光器件模塊及光通訊行業(yè)的追求目標(biāo),光器件可以說是光通訊的命脈,而光芯片則為光模塊的關(guān)鍵。
2024-02-23 標(biāo)簽:激光器脈沖電源溫控系統(tǒng) 1091 0
Intel的可插拔光連接器具體技術(shù)細(xì)節(jié)
簡單總結(jié)下,Intel通過激光直寫技術(shù),在玻璃中加工出三維光波導(dǎo)與機(jī)械微結(jié)構(gòu),形成玻璃光學(xué)橋接與硅光芯片相連。而對于可插拔光連接器,也借助激光直寫技術(shù),...
光芯片是實(shí)現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件,可以進(jìn)一步組裝加工成光電子器件,再集成到光通.信設(shè)備的收發(fā)模塊實(shí)現(xiàn)廣泛應(yīng)用,其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率。
光迅對于這個GND縫隙產(chǎn)生的諧振,有個處理方式,在柔性板上增加了一部分GND的凸臺,把柔性板和TOcan底座焊在一起,消除縫隙,把上圖中的寄生電容去掉,...
當(dāng)光子集成電路(PIC)的進(jìn)入了FPGA時代
集成光子學(xué)將傳統(tǒng)光子系統(tǒng)(例如電信和數(shù)據(jù)中心中的那些)的關(guān)鍵組件縮小到單個半導(dǎo)體芯片上。將所有東西單片集成可以顯著影響整體性能、增加帶寬、減小尺寸、降低...
2022-08-06 標(biāo)簽:fpga半導(dǎo)體芯片光芯片 1139 0
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