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標簽 > 剛撓結合板
剛撓結合板是軟板和硬板的相結合,是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結合,再層壓入一個單一組件中,形成的電路板。
剛撓結合板是軟板和硬板的相結合,是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結合,再層壓入一個單一組件中,形成的電路板。
剛撓結合板是在撓性板上再粘一個或兩個以上剛性層,剛性層上的電路與撓性層上電路通過鉆孔、鍍覆孔、層壓工藝方法實現(xiàn)電氣互連。根據(jù)設計需要,使設計構思更加適合器件的安裝和調(diào)試及進行焊接作業(yè),確保組裝件的安裝更加靈活。
剛撓結合板并不是一種普通的電路板。將薄層狀的撓性底層和剛性底層結合,再層壓入一個單一組件中,這項工藝為我們帶來了非同一般的挑戰(zhàn)與機遇。當設計者開始設計塊...
此外還要注意,沉銅時不能用含強堿的高錳酸鉀除膠渣,防止裸露的覆蓋膜被強堿藥水腐蝕或破壞,即鉆孔后采用等離子除膠,沉銅時從除油下缸,然后按正常流程生產(chǎn)。 ...
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