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力成全球首座面板級封裝制程量產(chǎn)基地預(yù)計2020年上半年完工 總投資達(dá)新臺幣500億元
存儲器封測廠力成今(25)日舉行竹科三廠動土典禮,規(guī)劃作為全球首座面板級扇出型封裝(FOPLP)制程的量產(chǎn)基地,總投資金額達(dá)新臺幣500億元,預(yù)計202...
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