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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體代工
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三星即將量產(chǎn)3nm Exynos處理器,挑戰(zhàn)蘋(píng)果和臺(tái)積電
消息人士透露,三星設(shè)備解決方案(DS)部門(mén)的系統(tǒng)LSI部門(mén)已于2024年初完成芯片設(shè)計(jì),目前項(xiàng)目已移交至半導(dǎo)體代工部門(mén),后者正全力以赴制造原型芯片。
2024-05-22 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體代工三星 619 0
機(jī)構(gòu)公布2023年全球Top25半導(dǎo)體公司榜單:臺(tái)積電居首
值得注意的是,雖然2022年與2023年入圍企業(yè)未變,但名次出現(xiàn)大幅變動(dòng)。其中,臺(tái)積電超越三星成為行業(yè)領(lǐng)頭羊,總銷售額高達(dá)692.76億美元;而先鋒者英...
2024-04-15 標(biāo)簽:臺(tái)積電IC芯片半導(dǎo)體代工 1445 0
三星進(jìn)軍化合物半導(dǎo)體代工市場(chǎng),各廠商加速入局GAN市場(chǎng)氮化鎵行業(yè)快報(bào)
報(bào)道強(qiáng)調(diào),隨著全球消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域的技術(shù)升級(jí)和需求成長(zhǎng),功率半導(dǎo)體的價(jià)格一直在上漲。因此,市場(chǎng)希望于碳化硅、氮化鎵這樣的化合物材料所制造功率半導(dǎo)體...
2023-07-13 標(biāo)簽:氮化鎵GaN半導(dǎo)體代工 675 0
中芯國(guó)際二零一九年未經(jīng)審核中期業(yè)績(jī)公布
8月29日,國(guó)際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際集成電路制造有限公司公布截至2019年6月30日止三個(gè)月的綜合經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。 財(cái)務(wù)摘要 * 截至2019年6月3...
2019-08-30 標(biāo)簽:中芯國(guó)際財(cái)報(bào)分析半導(dǎo)體代工 4025 0
臺(tái)積電和三星成半導(dǎo)體代工廠惡戰(zhàn)主角 受誰(shuí)影響?
早前臺(tái)積電公布了今年二季度的業(yè)績(jī),營(yíng)收達(dá)到23億美元,比業(yè)界預(yù)期高了5.2%,并順勢(shì)提高今年的資本支出,從原預(yù)估的90~100億美元提升到95~105億...
2016-07-24 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電半導(dǎo)體代工 565 0
半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)悄然變化 聯(lián)電表示壓力很大
全球半導(dǎo)體代工行業(yè)也進(jìn)入了一個(gè)相對(duì)快速的發(fā)展階段。但繁榮或許并不屬于半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的每個(gè)企業(yè)。
2012-08-06 標(biāo)簽:臺(tái)積電聯(lián)電半導(dǎo)體代工 815 0
2012年純半導(dǎo)體代工市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)12%
根據(jù)IHS iSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場(chǎng)追蹤機(jī)構(gòu)報(bào)告,熱門(mén)平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加,將會(huì)推動(dòng)今年全...
2012-04-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)半導(dǎo)體代工 672 0
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