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標(biāo)簽 > 厚膜集成電
厚膜集成電路是指用絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)等厚膜工藝在同一基片上制作無源網(wǎng)絡(luò),并在其上組裝分立的半導(dǎo)體器件芯片或單片集成電路或微型元件,再外加封裝而成的混合集成電路。厚膜混合集成電路是一種微型電子功能部件。
厚膜集成電路是指由厚膜工藝在陶瓷基片上制成厚度為幾μm到幾十μm的由電阻、電容等元件與連接線構(gòu)成的無源網(wǎng)絡(luò),再裝接二極管、晶體管或半導(dǎo)體集成電路芯片構(gòu)成有一定功能的電路。制造厚膜電路的投資少,設(shè)備簡易和便于自動化生產(chǎn),主要用于制作大電流功率集成電路和低成本的收音機和電視機電路。
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