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標(biāo)簽 > 地芯科技
杭州地芯科技有限公司成立于2018年,總部位于中國(杭州)人工智能小鎮(zhèn),并在上海及深圳設(shè)有公司分部。公司研發(fā)方向包括5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無線通信模組等產(chǎn)品,橫跨信號(hào)鏈、監(jiān)測鏈、時(shí)鐘鏈等多類型芯片,終端應(yīng)用場景覆蓋無線通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多種領(lǐng)域。
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噪聲系數(shù)2.9dB,小信號(hào)增益15dB的射頻前端單芯片GC1101(替代RFX2401C)為2.4GHz射頻前端應(yīng)用提供解決方案
2.4GHz(2.4~2.4835GHz)是各國共用的ISM頻段,無線局域網(wǎng)、藍(lán)牙等技術(shù)均工作在2.4GHz頻段上。2.4GHz高靈敏度接收機(jī)射頻前端屬...
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