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標(biāo)簽 > 基板材料
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HDI板通常采用多層結(jié)構(gòu),包括4層以上的層次。多層結(jié)構(gòu)提供了更多的信號層、電源層和地層,支持復(fù)雜的信號傳輸和電路連接。相比之下,普通PCB可能采用較少的層次。
基板材料制造中的填充材料,是指基板材料組成中除增強纖維材料外,作為樹脂填料的化工材料。填充材料在整個基板材料用樹脂中所占的比例、品種、表面處理技術(shù)等,都...
在大功率電子器件使用中為實現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián),陶瓷作為封裝基板材料,需對其表面進(jìn)行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求:優(yōu)良的密封性,金屬導(dǎo)電層的方...
高頻基板材料的介電常數(shù)(Dk),必須小而且很穩(wěn)定,通常是越小越好,信號的傳送速率與材料介電常數(shù)的平方根成反比,高介電常數(shù)容易造成信號傳輸延遲;介質(zhì)損耗(...
低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,簡稱LTCC)技術(shù)以其優(yōu)良的性能在消費電子、航空航天和軍事裝備領(lǐng)域有著...
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