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標(biāo)簽 > 基站芯片
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國產(chǎn)5G小基站芯片取得突破:從“核”到“芯”自主可控
據(jù)思朗科技市場總監(jiān)周建鋒介紹,UCP4008經(jīng)過思朗研發(fā)團(tuán)隊(duì)歷時(shí)一年的自主研發(fā),在2022年12月30日完成流片,當(dāng)日回片即成功一次點(diǎn)亮。經(jīng)過近一個(gè)月的...
CEVA對軟體Wi-Fi IP供應(yīng)商Antcor進(jìn)行策略性股權(quán)投資
硅產(chǎn)品智慧財(cái)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺解決方案廠商CEVA公司宣佈,對專為手機(jī)、機(jī)對機(jī) (M2M) 和小型基站提供軟體Wi-Fi IP的Antcor公司進(jìn)行...
德州儀器、飛思卡爾與LSI角逐,28nm基站處理器芯片戰(zhàn)開打
著眼于高階通訊基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)的龐大市場商機(jī),包括飛思卡爾(Freescale Semiconductor)、德州儀器(TI)和LSI等公司在2012年世界...
電子發(fā)燒友聚焦:德州儀器、飛思卡爾、LSI激戰(zhàn)28nm基站芯片
電子發(fā)燒友訊:飛思卡爾半導(dǎo)體,德州儀器以及LSI公司攜各自開發(fā)的采用28-nm工藝最新基站處理器在世界移動大會(Mobile World Congres...
意法半導(dǎo)體推出新款高集成度移動通信基站芯片。全新STW82100B系列讓移動基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備制造商能夠以更低的成本滿足市場對更靈活且緊湊的下一代移動網(wǎng)絡(luò)基站...
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