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標(biāo)簽 > 奇異摩爾
奇異摩爾成立于2021年初,是國內(nèi)首批專注于2.5D及3DIC Chiplet產(chǎn)品及服務(wù)的公司,基于面向下一代計算體系架構(gòu),提供全球領(lǐng)先的2.5D及3DIC Chiplet異構(gòu)集成通用產(chǎn)品和全鏈路服務(wù)。
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突破與解耦:Chiplet技術(shù)讓AMD實(shí)現(xiàn)高性能計算與服務(wù)器領(lǐng)域復(fù)興
?改變企業(yè)命運(yùn)的前沿技術(shù)? 本期Kiwi Talks 將講述Chiplet技術(shù)是如何改變了一家企業(yè)的命運(yùn)并逐步實(shí)現(xiàn)在高性能計算與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的復(fù)興。 當(dāng)...
數(shù)據(jù)中心CPU芯?;盎ヂ?lián)方案分析-PART2
隨著核心數(shù)量的增長和多die模式的流行,過去幾年中,各大計算芯片企業(yè)逐漸從Multi-Die模式轉(zhuǎn)向Central IO Die模式。以 IO Die ...
2023-12-20 標(biāo)簽:cpu數(shù)據(jù)中心chiplet 1882 0
數(shù)據(jù)中心處理器采用Chiplet有何優(yōu)勢?
生成式人工智能和大模型的驅(qū)動下,我們正置身于一個算力領(lǐng)域千載難逢的拐點(diǎn):一個類似于個人電腦、互聯(lián)網(wǎng)、移動設(shè)備和云誕生的時刻。
?? 今天,最先進(jìn)的大算力芯片研發(fā),正展現(xiàn)出一種拼搭積木式的“角逐”。誰的“拆解”和“拼搭”方案技高一籌,誰就更有機(jī)會在市場上贏得一席之地。隨著chip...
2023-05-26 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)socchiplet 2068 0
傳統(tǒng)封裝技術(shù)與先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)劣勢
D chiplet設(shè)計中,多層結(jié)構(gòu)會導(dǎo)致下層芯片散熱題。常見的解決方案是使用散熱蓋來增強(qiáng)芯片的散熱效果,或采用風(fēng)冷或水冷等主動散熱。
AI的迭代速度非???,每一代所需要的模型數(shù)量、算力規(guī)模比上一代都有數(shù)倍甚至一倍的速度增加,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了我們能夠提供的增長曲線,從而為行業(yè)提出了新的命題和挑...
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