微源半導(dǎo)體

微源半導(dǎo)體動態(tài)

• 微源半導(dǎo)體發(fā)布LED驅(qū)動芯片LP3330

  微源半導(dǎo)體近日推出了全新的LED驅(qū)動芯片——LP3330。這款芯片專為提升LED亮度調(diào)節(jié)的細膩度、拍照清晰度和整體效率而

  2024-10-17 標(biāo)簽： led 驅(qū)動芯片 智能手機 DRAM 內(nèi)存 爾必達 220 0

• 微源半導(dǎo)體榮獲2023年度汽車電子科學(xué)技術(shù)獎新銳企業(yè)獎

  “布局全球產(chǎn)業(yè)鏈，促進智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”2024年6月29日，由深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會主辦的IAEIS 202

  2024-09-13 標(biāo)簽： 汽車電子 電源管理芯片 智能手機 DRAM 內(nèi)存 爾必達 384 0

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  微源半導(dǎo)體LP7812C獲酷睿視GE10無線XR耳機采用

  XR頭顯是集VR、AR、MR等技術(shù)優(yōu)勢為一身的新型頭顯設(shè)備，對比其它頭顯設(shè)備，擁有著更強的實用性與沉浸感，是未來的主流頭

  2023-12-05 標(biāo)簽： 無線耳機 智能手機 DRAM 內(nèi)存 爾必達 758 0

• 微源半導(dǎo)體獲得“模擬半導(dǎo)體優(yōu)秀企業(yè)獎”

  “浣沙淘金，模擬論芯”，2023年9月14日，由知名電子科技媒體<電子發(fā)燒友>主辦的2023第五屆模擬半導(dǎo)體

  2023-09-14 標(biāo)簽： 電源管理 模擬芯片 智能手機 DRAM 內(nèi)存 爾必達 695 0

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  微源半導(dǎo)體智能手環(huán)手表重點物料選型指南

  。針對智能手環(huán)手表應(yīng)用，微源半導(dǎo)體有多款Charger, OVP, LDO, BOOST, Load Switch產(chǎn)品可

  2023-06-27 標(biāo)簽： 智能手環(huán) 智能手機 DRAM 內(nèi)存 爾必達 520 0

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  微源推出支持18V工作電壓的LP645X系列降壓電源芯片

  LP645X 采用標(biāo)準(zhǔn)的SOT23-6封裝和小尺寸的SOT563封裝, 以滿足不同終端對封裝尺寸和散熱的要求，同時其引腳

  2023-05-30 標(biāo)簽： 電源芯片 降壓芯片 智能手機 DRAM 內(nèi)存 爾必達 693 0

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  微源半導(dǎo)體網(wǎng)通/機頂盒電源解決方案

  微源推出的最新一代COT架構(gòu)BUCK DCDC產(chǎn)品，可為客戶應(yīng)用提供更優(yōu)異的動態(tài)響應(yīng)性能。

  2023-05-25 標(biāo)簽： 機頂盒電源 智能手機 DRAM 內(nèi)存 爾必達 335 0

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  微源半導(dǎo)體TWS耳機電源解決方案

  微源半導(dǎo)體是行業(yè)領(lǐng)先的模擬芯片設(shè)計公司，持續(xù)專注以電源管理芯片為主的模擬芯片領(lǐng)域。針對TWS耳機行業(yè)，微源半導(dǎo)體推出了最

  2023-04-04 標(biāo)簽： 電源 TWS TWS耳機 2446 0

• 模擬芯片設(shè)計公司微源半導(dǎo)體榮獲“年度中國優(yōu)秀IC設(shè)計團隊”

  由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團AspenCore主辦的“2023國際集成電路展覽會暨研討會”，于3月29-30日在上海國

  2023-03-31 標(biāo)簽： 集成電路 IC IC設(shè)計 1399 0

• 微源半導(dǎo)體榮獲2023中國IC風(fēng)云榜“年度IC獨角獸獎”

  2022年12月17日，由中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、愛集微共同舉辦的“2023第四屆中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會暨中國IC 風(fēng)云榜頒

  2022-12-19 標(biāo)簽： IC 智能手機 DRAM 內(nèi)存 爾必達 1047 0

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