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標(biāo)簽 > 微電子器件
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在微電子封裝領(lǐng)域,激光錫焊技術(shù)因其高精度、高效率和非接觸式加熱等優(yōu)勢(shì),正逐漸成為行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)。這種技術(shù)通過使用激光作為熱源,無需使用助焊劑,有效避免了焊接...
本月初,紫米宣布推出33W氮化鎵充電器mini,原計(jì)劃3月8日上市開賣。
氣密封裝元器件可靠性要比非氣密封裝高一個(gè)數(shù)量級(jí)
來源:可靠性技術(shù)交流 微電子器件從密封方面分為氣密封裝和非密封裝,高等級(jí)集成電路和分立器件通常采用氣密封裝,多采用金屬、陶瓷、玻璃封裝,內(nèi)部為空腔結(jié)構(gòu),...
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