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      標(biāo)簽　>　微組裝工藝

      微組裝工藝

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      　　微組裝工藝是微組裝工藝技術(shù)的物化載體，是將集成電路裸芯片、薄 /厚膜混合電路、微小型表面貼裝元器件等進(jìn)行高密度互連，構(gòu)成三維立體結(jié)構(gòu)的高密度、多功能模塊化電子產(chǎn)品的一種先進(jìn)電氣互聯(lián)技術(shù)，在電子、航空、航天、船舶、兵器等行業(yè)得到了越來越廣泛的應(yīng)用。

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      微組裝工藝簡介

      　　微組裝工藝是微組裝工藝技術(shù)的物化載體，是將集成電路裸芯片、薄 /厚膜混合電路、微小型表面貼裝元器件等進(jìn)行高密度互連，構(gòu)成三維立體結(jié)構(gòu)的高密度、多功能模塊化電子產(chǎn)品的一種先進(jìn)電氣互聯(lián)技術(shù)，在電子、航空、航天、船舶、兵器等行業(yè)得到了越來越廣泛的應(yīng)用。

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      微組裝工藝知識(shí)

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      微組裝工藝技術(shù)

      提高金絲球焊合格率的工藝研究

      金絲鍵合是微組裝制造工藝的關(guān)鍵工序，為解決電子產(chǎn)品金絲球焊合格率低的問題，根據(jù)金絲球焊的鍵合原理和工作過程，選取了鍵合壓力、超聲功率、超聲時(shí)間、加熱臺(tái)溫...

      2023-02-08 標(biāo)簽：工藝制造工藝鍵合 3051 0

      菲爾斯特的MEMS微機(jī)電技術(shù)和MPT微組裝工藝

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      2013-01-22 標(biāo)簽：MEMS菲爾斯特微機(jī)電技術(shù) 2404 5

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      微組裝工藝資訊

      化學(xué)鍍鎳鈀金電路板金絲鍵合可靠性分析

      化學(xué)鍍鎳鈀金電路板金絲鍵合可靠性分析

      共讀好書 張路非，閆軍政，劉理想，王芝兵，吳美麗，李毅 （貴州振華群英電器有限公司） 摘要： 在微組裝工藝應(yīng)用領(lǐng)域，為保證印制電路板上裸芯片鍵合后的產(chǎn)品...

      2024-03-27 標(biāo)簽：電路板鍵合微組裝工藝 1190 0

      先藝電子專業(yè)提供先進(jìn)封裝微連接解決方案

      產(chǎn)品可進(jìn)行蓋板預(yù)置、助焊劑預(yù)涂覆等深加工，簡化了封裝制程?？商峁┹d帶式包裝、覆膜包裝、藍(lán)膜包裝、華夫盒包裝等后加工及包裝方案，適用各種供料方式

      2020-11-04 標(biāo)簽：封裝LED封裝微組裝工藝 2254 0

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      微組裝工藝數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        浙江大華技術(shù)股份有限公司，是全球領(lǐng)先的以視頻為核心的智慧物聯(lián)解決方案提供商和運(yùn)營服務(wù)商，以技術(shù)創(chuàng)新為基礎(chǔ)，聚焦城市與企業(yè)兩大核心業(yè)務(wù)，不斷構(gòu)建AIoT和物聯(lián)數(shù)智平臺(tái)能力，圍繞客戶需求，全面推動(dòng)城市與企業(yè)的數(shù)智化升級(jí)，為城市、企業(yè)、家庭提供一站式智慧物聯(lián)服務(wù)與解決方案。
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        霍爾效應(yīng)傳感器也稱霍爾傳感器，是一個(gè)換能器，將變化的磁場轉(zhuǎn)化為輸出電壓的變化?；魻杺鞲衅魇紫仁菍?shí)用于測量磁場，此外還可測量產(chǎn)生和影響磁場的物理量，例如被用于接近開關(guān)、霍爾、位置測量、轉(zhuǎn)速測量和電流測量設(shè)備。
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        手勢(shì)傳感器
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        　　手勢(shì)傳感器一般指手勢(shì)追蹤傳感器，研發(fā)方向分為兩種：一種是使用更多攝像機(jī)以及提高計(jì)算機(jī)的功率來識(shí)別裸手；另一種就是研究新的算法。
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        二氧化碳傳感器
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