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標(biāo)簽 > 感光干膜
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印制電路板的內(nèi)層加工4個(gè)步驟盤點(diǎn)
在進(jìn)行基板曝光之前,加工過程中需要在墓板上貼上一層干膜。這個(gè)工作通常是通過壓膜機(jī)來實(shí)現(xiàn)的,可根據(jù)基板的大小和厚度來自動(dòng)切割于膜。
受手機(jī)、電腦、家電、汽車電子等行業(yè)的迅猛發(fā)展的帶動(dòng),國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)迎來了快速發(fā)展的黃金時(shí)期。目前,線路板的生產(chǎn)工藝一般為:前處理→壓膜→曝光→顯影→蝕刻...
最近DIY了一個(gè)DAC,在本壇發(fā)貼后卻發(fā)現(xiàn)大家感興趣的是線路板制作的過程,如何用感光干膜制作線路板呢?現(xiàn)在就用DAC上面接電腦的USB轉(zhuǎn)同軸的 PC...
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