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      標(biāo)簽　>　手機(jī)SoC

      手機(jī)SoC

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      近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 9200+ 旗艦 5G 移動平臺，其CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升。我們知道這是繼9200之后的升級，與上一代產(chǎn)品在旗艦技...

      2023-05-12 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)SoC天璣9200+ 713 0

      MTK定義2023年旗艦手機(jī)SoC：硬件光追、5G新雙通、高精度導(dǎo)航、Wi-Fi 7等在列

      根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research 公布的2022年第二季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片組出貨量統(tǒng)計數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科2022年Q2手機(jī)芯...

      2022-10-18 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科gpu手機(jī)SoC 4304 0

      紫光展銳同比激增6346.2%，成為5月中國智能手機(jī)SoC出貨最大黑馬！

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）市場調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNOResearch的數(shù)據(jù)顯示，2021年5月中國智能手機(jī)SoC出貨量排名前五的芯片廠商分別為，聯(lián)發(fā)科出...

      2021-06-30 標(biāo)簽：智能手機(jī)手機(jī)SOC紫光展銳 4781 0

      用于手機(jī)SoC設(shè)計的部件級多媒體功能模塊

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      用于手機(jī)SoC設(shè)計的部件級多媒體功能模塊 盡管視頻編解碼是一個復(fù)雜的過程，但Tensilica的Diamond系列標(biāo)準(zhǔn)音、視頻引擎卻能簡化SoC設(shè)計...

      2010-03-01 標(biāo)簽：多媒體手機(jī)SoC 965 0

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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