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標(biāo)簽 > 拆焊
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在電路調(diào)試、維修過程中,或由于焊接錯(cuò)誤,需要對元器件進(jìn)行更換。在更換元器件時(shí)需要拆焊、拆焊的方法不當(dāng),往往會(huì)造成元器件的損壞、印制導(dǎo)線的斷裂或焊盤的脫落...
相信不少電子工程師都有拆焊芯片的經(jīng)歷,本文將介紹如何拆焊Flash芯片,設(shè)計(jì)及制作相應(yīng)的分線板。
掌握好焊接的溫度和時(shí)間。在焊接時(shí),要有足夠的熱量和溫度。如溫度過低,焊錫流動(dòng)性差,很容易凝固,形成虛焊;如溫度過高,將使焊錫流淌,焊點(diǎn)不易存錫,焊劑分解...
介紹如何拆焊Flash芯片,設(shè)計(jì)及制作相應(yīng)的分線板
作為Flash芯片內(nèi)容提取系列的第一部分,本文將介紹如何拆焊Flash芯片,設(shè)計(jì)及制作相應(yīng)的分線板。
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