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標(biāo)簽 > 散熱板
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小米14 Pro的內(nèi)部拆解評(píng)測(cè) 小米14Pro比小米14有何優(yōu)勢(shì)
除了均搭載高通驍龍8 Gen 3處理器之外,小米14與小米14 Pro在外觀設(shè)計(jì)、顯示屏、相機(jī)和電池等方面均有不同。 2K顯示屏+龍晶玻璃 外觀設(shè)計(jì)方面...
mosfet主要參數(shù)有哪些(mosfet參數(shù)詳解)
MOSFET處于導(dǎo)通狀態(tài)下的阻抗。導(dǎo)通阻抗越大,則開(kāi)啟狀態(tài)時(shí)的損耗越大。因此,要盡量減小MOSFET的導(dǎo)通阻抗。
導(dǎo)熱硅脂一般填充0.1mm的間隙,看你這個(gè),兩個(gè)面都很光滑,如果立裝加運(yùn)行抖動(dòng),且你這個(gè)散熱塊大,應(yīng)該慣性也不小,應(yīng)該會(huì)出現(xiàn)你這個(gè)問(wèn)題。
高級(jí)通用流體CFD軟件PERASIM.Fluid對(duì)水冷板進(jìn)行熱仿真CFD計(jì)算
PERASIM.Fluid提供了多樣化的前處理工具;對(duì)于此水冷板的CFD仿真計(jì)算而言,需要建立冷板進(jìn)出口邊界,并抽取其內(nèi)部的流體空間模型,以建立共軛傳熱...
基于TPS40090功放升壓電源板電路方案設(shè)計(jì)
在50W以?xún)?nèi)在常溫下可以不用安裝散熱板,用于汽車(chē)時(shí)無(wú)論使用多大功率都一定要安裝散熱板,以免汽車(chē)被暴曬后立即使用使溫度過(guò)高造成安全隱患。
黑鯊正式發(fā)布了新一代游戲手機(jī)黑鯊游戲手機(jī)2,黑鯊游戲手機(jī)2的拆解
打開(kāi)散熱板后可以看到黑鯊游戲手機(jī) 2 內(nèi)部有著與索尼手機(jī)非常相似的“八爪魚(yú)式”軟板排布,不同的是索尼會(huì)將軟板設(shè)計(jì)在后蓋上,而黑鯊游戲手機(jī) 2 則將其設(shè)計(jì)...
熱電冷卻已迅速成為適用于多種類(lèi)型電子設(shè)備的實(shí)用技術(shù)。當(dāng)今市場(chǎng)中的設(shè)備都非常緊湊、高效,再加上先進(jìn)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì),以往導(dǎo)致這種設(shè)備難以大行其道的傳統(tǒng)可靠性...
工業(yè)RFID讀寫(xiě)器在空調(diào)散熱板生產(chǎn)線上的成功應(yīng)用
某空調(diào)制造商在生產(chǎn)散熱板的過(guò)程中,面臨著生產(chǎn)工序繁瑣、生產(chǎn)數(shù)據(jù)追蹤困難、質(zhì)量控制不穩(wěn)定的問(wèn)題。這些問(wèn)題導(dǎo)致生產(chǎn)效率低下,產(chǎn)品退貨率居高不下。為了解決這些...
新能源汽車(chē)水冷散熱板氣密性測(cè)試案例現(xiàn)場(chǎng)展示圖
能源汽車(chē)水冷板部件需要滿(mǎn)足高壓力的氣密性測(cè)試要求,這樣才能保證水冷管的質(zhì)量要求。本次連拓精1密科技接觸的客戶(hù)是水冷板產(chǎn)品客戶(hù)要求檢測(cè)壓力是350kpa,...
2022-09-20 標(biāo)簽:散熱板氣密性檢測(cè)設(shè)備氣密性測(cè)試 2467 0
板管式蒸發(fā)器是一種包括蒸發(fā)管和散熱板的蒸發(fā)器,特征在于散熱板上面有規(guī)律地設(shè)置有對(duì)流孔,層與層之間對(duì)流孔的位置和數(shù)量相對(duì)應(yīng)。由于對(duì)流孔的存在,空氣能夠在各...
導(dǎo)熱相變化將是一款高導(dǎo)熱效能優(yōu)越的材料
初始狀態(tài)是固體的,加熱之后可以融化,變成液態(tài),當(dāng)溫度降下來(lái)后又變回固體狀態(tài)。很多工程師覺(jué)得找這樣一款材料比較困難,其實(shí)導(dǎo)熱材料家族中有一個(gè)專(zhuān)門(mén)的分支,叫...
散熱廠5G接單這樣鳴槍 下一波主戰(zhàn)場(chǎng)儼然成形
隨著蘋(píng)果(Apple)發(fā)表3款搭載臉部辨識(shí)及最新7奈米A12處理器的新iPhone,加上三星電子(Samsung Electronics)、華為新款旗艦...
針對(duì)該情況,工程師們想出了一些熱管理策略:例如通過(guò)增加PCB導(dǎo)熱系數(shù)(高TC)來(lái)提升散熱能力;側(cè)重于讓材料和器件能夠經(jīng)受更高操作溫度(高TD裂解溫度)的...
2017-01-03 標(biāo)簽:PCB半導(dǎo)體工藝散熱板 1913 0
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