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標(biāo)簽 > 散熱模塊
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瑞波光電子推出3.6W 1470nm半導(dǎo)體激光芯片
1470nm芯片 PIV曲線 新款1470nm芯片型號(hào)為RB-1470A-96-3.6-2-SE,輸出功率3.6W,比上一代產(chǎn)品增長(zhǎng)20%的功率,發(fā)光條...
2023-06-16 標(biāo)簽:散熱模塊光學(xué)鏡片半導(dǎo)體激光芯片 825 0
在筆記本的散熱模塊中,最關(guān)鍵的三要素就是熱管、散熱風(fēng)扇和散熱鰭片,此外還有用于提升它們之間接觸面積和導(dǎo)熱效率的元素。 隱藏的中介和填充層 很多筆記本在C...
筆記本的性能可以發(fā)揮幾何,散熱模塊設(shè)計(jì)至關(guān)重要。作為筆記本散熱模塊的三要素之一,風(fēng)扇的作用毋庸置疑,所以在挑選筆記本時(shí)很多用戶都覺得風(fēng)扇數(shù)量就是越多越好...
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