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chiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰(zhàn)。多小芯片設計工具、熱管理、中介層選擇、互連方法,例如硅通孔 (TSV)、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測試,尤其...
菲尼克斯Semico研究公司的高級分析師Joanne Itow表示,雖然經(jīng)濟持續(xù)低迷,對代工服務的需求也在增長,但代工廠正試圖增加產(chǎn)能并改進技術(shù)。在最近...
PEBBLE BEACH,加利福尼亞州 - 芯片加工材料的收入從一歲開始變得急需研究分析師在本周的營銷會議上表示,半導體回收和行業(yè)已經(jīng)轉(zhuǎn)向0.18微米的...
挑戰(zhàn)遠不止石墨烯:隨著半導體公司尋求識別并利用下一波創(chuàng)新成果,高管們必須采取不同的方式。要理解看似完全不同的開發(fā)材料如何能夠創(chuàng)建新的業(yè)務模型和應用程序,...
2012年國際半導體展昨閉幕,450mm(18寸)供應鏈論壇邀請到臺積電(2330)、全球450mm聯(lián)盟、應用材料、KLA-Tencor、Lam Re...
全球各大晶圓代工廠正加速擴大40/45nm先進制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機與平板裝置市場不斷增長,讓兼具低成本與高效能的先進制程需求快速升溫,包括臺積電、聯(lián)...
近日,英特爾公司宣布其位于俄亥俄州利金縣的晶圓廠建設項目取得了重要突破。據(jù)英特爾的最新報告,該項目的地下室建設已經(jīng)圓滿結(jié)束,即將邁入樓層建設的嶄新階段。...
近日,日本先進芯片制造商Rapidus的社長小池淳義透露了一項重要計劃。據(jù)日媒報道,小池淳義在陪同日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣武藤容治視察Rapidus正在北海道千...
據(jù)中國臺灣一位高級官員透露,隨著芯片制造商全球影響力的持續(xù)擴大,臺積電正醞釀在歐洲增設更多工廠,并將目光聚焦于人工智能(AI)芯片市場。 中國...
臺積電正積極考慮在歐洲增設更多的芯片工廠,以進一步拓展其全球業(yè)務版圖。據(jù)悉,臺積電已經(jīng)啟動了在德國德累斯頓建設首座晶圓廠的計劃,并有意在未來針對不同市場...
OpenAI CEO提7萬億美元建36座晶圓廠計劃遭臺積電質(zhì)疑
在2023年的寒冬季節(jié),OpenAI的首席執(zhí)行官Sam Altman開啟了一場東亞的旋風式訪問,與臺積電、三星及SK海力士等業(yè)界巨頭的高管進行了會面。然...
近日,Coherent公司宣布了一項重要決定,將其位于英國達勒姆郡Newton Aycliffe的化合物半導體制造工廠出售給英國國防部,交易金額高達20...
近日,半導體行業(yè)傳來重要變動,據(jù)“日本經(jīng)濟新聞”最新報道,日本SBI控股株式會社(簡稱“SBI”)已正式解除與中國臺灣晶圓代工廠力積電(PSMC)的半導...
三星電子近日宣布全面延后其位于韓國平澤的第四座晶圓廠(P4)及美國得克薩斯州泰勒市的第二座晶圓廠的動工及發(fā)包計劃。這一決定標志著三星在半導體領域的投資策...
臺積電在高雄的2nm晶圓廠建設傳來新進展。據(jù)臺媒最新報道,臺積電位于高雄的首座2nm晶圓廠(P1)即將竣工,標志著公司在先進制程技術(shù)上的又一重大突破。據(jù)...
近日,中國臺灣經(jīng)濟部門投資審議委員會(投審會)召開會議,審議并批準了五起重大投資案,其中臺積電增資美國亞利桑那州新廠的計劃尤為引人注目。該案涉及金額高達...
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