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標(biāo)簽 > 晶片系統(tǒng)
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UCIe能否統(tǒng)一多晶片系統(tǒng)封裝內(nèi)互連技術(shù)?
在當(dāng)前先進工藝開發(fā)的大型SoC中,根據(jù)主要功能劃分出計算、存儲、接口等不同模塊,每個模塊選擇最合適的工藝制造完成后,再通過封裝技術(shù)組合在一起,已經(jīng)成為了...
2023-02-01 標(biāo)簽:soccrc晶片系統(tǒng) 1117 0
多核心系統(tǒng)晶片系統(tǒng)價架構(gòu)立即下載
類別:DSP 2009-12-03 標(biāo)簽:多核心系統(tǒng)晶片系統(tǒng) 1186 0
華為新專利可監(jiān)測用電設(shè)備、芯片表面溫度,改善用戶體驗
專利內(nèi)容摘要指出,該專利涉及一種綜合用電設(shè)備表面溫度控制方案,包含用電設(shè)備、控制裝置、記憶介質(zhì)和晶片系統(tǒng)等。其具體步驟為獲取設(shè)備內(nèi)外部的熱源溫度數(shù)據(jù),建...
2024-01-19 標(biāo)簽:專利控制裝置晶片系統(tǒng) 484 0
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