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標簽 > 智能機芯片
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聯(lián)發(fā)科符合智能機芯片市場的布局,可能2019年的市占率持續(xù)成長
據(jù)消息報道,智能手機在歷經(jīng)一段時間的出貨低迷加上庫存調(diào)整后,預估第二季起在新機報到下,將嗅到復蘇氣味,另外,值得關注的是,高通原計劃在美國時間召開股東會...
2018-06-17 標簽:高通聯(lián)發(fā)科智能機芯片 1372 0
西班牙一研究小組近日發(fā)表論文稱,未來智能手機芯片可能取代較昂貴且高耗能的X86處理器,用于多數(shù)國際主流超級計算機中。
智能機芯片大熱 生態(tài)系統(tǒng)考驗芯片廠商實力
如今,在熱火朝天的智能手機市場,芯片廠商熱衷于推出基于ARM核的雙核、四核應用處理器,可謂“你方唱罷我登場”。雖然考驗的是芯片廠商的性能、價格體系、...
2012-05-25 標簽:芯片廠商智能機生態(tài)系統(tǒng) 771 0
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