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服務(wù)器芯片

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對(duì)于服務(wù)器而言,主板成為它高性能的載體,那對(duì)于服務(wù)器主板而言,很多人把芯片組稱(chēng)為主板的靈魂,是最恰當(dāng)不過(guò)了的。如果芯片組不能與CPU良好地協(xié)同工作,將嚴(yán)重地影響計(jì)算機(jī)的整體性能甚至不能正常工作。芯片組要求有良好的兼容性,互換性和擴(kuò)展性,對(duì)穩(wěn)定性和綜合性能要求也是最高。

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服務(wù)器芯片資訊

【晚間3分鐘】:高通不會(huì)退出服務(wù)器芯片業(yè)務(wù);浙江大學(xué)設(shè)區(qū)塊鏈課程;微軟自主研發(fā)人工智能處理器

高通對(duì)于服務(wù)器芯片業(yè)的野心并未停止,宣布不會(huì)退出,這是要跟英特爾死磕到底的節(jié)奏,無(wú)論如何佩服高通的勇氣。下面是今天科技晚報(bào)的詳細(xì)內(nèi)容,請(qǐng)查閱。

2018-06-13 標(biāo)簽:微軟高通人工智能 4750 0

我國(guó)研制的第一代服務(wù)器芯片將于今年年底前上市

由貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司研發(fā)的第一代服務(wù)器芯片近日在“2018中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)”上亮相,并將于今年年底前上市。

2018-06-08 標(biāo)簽:服務(wù)器芯片華芯通 3313 0

福布斯網(wǎng)站發(fā)布文章稱(chēng),AMD 7nm工藝領(lǐng)先英特爾成真,預(yù)計(jì)首款芯片今年將出貨

英特爾最近麻煩不斷,前CEO科贊奇因?yàn)榕c女下屬的戀情而離職,英特爾正在尋找新的CEO,選擇什么樣的CEO繼續(xù)帶領(lǐng)英特爾至關(guān)重要。英特爾最近股票下跌,還被...

2018-06-27 標(biāo)簽:處理器amd英特爾 655 0

首款支持升龍?zhí)幚砥鞯腁rm架構(gòu)服務(wù)器面世,助力進(jìn)入“中國(guó)芯”時(shí)代

2018年5月26日中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“數(shù)博會(huì)”)在貴陽(yáng)正式召開(kāi)。貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 (以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華芯通”) 于數(shù)博會(huì)期間正式...

2018-06-04 標(biāo)簽:ARM處理器服務(wù)器芯片 1080 0

華芯通首款芯片“升龍”亮相

貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華芯通”)于27日在2018數(shù)博會(huì)上正式發(fā)布其Arm架構(gòu)服務(wù)器芯片品牌–升龍(StarDragon),升龍?zhí)幚砥?..

2018-05-29 標(biāo)簽:服務(wù)器芯片Arm架構(gòu)華芯通 3787 0

【晚間三分鐘】AMD趕超英特爾推12核;第一季度全球15大半導(dǎo)體供應(yīng)商排行榜;高通宣布不退出服務(wù)器芯片市場(chǎng)

AMD Zen 2被曝12核起步,7nm工藝火力全開(kāi),這下英特爾成為了追趕著,AMD這個(gè)千年老二終于要像老大發(fā)起進(jìn)攻,不知英特爾作何感想,下面是今天科技...

2018-05-28 標(biāo)簽:高通amd英特爾 1254 0

華芯通發(fā)布Arm架構(gòu)服務(wù)器芯片品牌–昇龍,中國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片陣營(yíng)再添生力軍

圍繞Arm服務(wù)器的產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè),與會(huì)嘉賓從不同角度提出了建設(shè)性觀點(diǎn),表示:構(gòu)筑安全的云計(jì)算環(huán)境,需要國(guó)產(chǎn)服務(wù)器芯片的基礎(chǔ)支撐。安謀中國(guó)邵巍提出,在新一代...

2018-05-28 標(biāo)簽:Arm服務(wù)器芯片 8855 0

華芯通arm服務(wù)器芯片“昇龍”亮相,被評(píng)為披著馬甲的高通

日前,在2018數(shù)博會(huì)上華芯通攜帶arm服務(wù)器芯片“昇龍”亮相,本以為國(guó)產(chǎn)芯片又下一城,其實(shí)不然,華芯通是誰(shuí),他可是高通在中國(guó)的馬甲公司。

2018-05-28 標(biāo)簽:arm服務(wù)器芯片華芯通 2190 0

ARM在中國(guó)服務(wù)器芯片市場(chǎng)依然有希望

作為國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)當(dāng)中實(shí)力最強(qiáng)的華為海思同樣也有注意到服務(wù)器芯片市場(chǎng)的前景,其沒(méi)有基于ARM授權(quán)率先開(kāi)發(fā)手機(jī)處理器的自主架構(gòu)反而是率先基于ARM授權(quán)開(kāi)發(fā)自...

2018-05-23 標(biāo)簽:高通服務(wù)器芯片 4053 0

NVIDIA搶占Intel的服務(wù)器芯片市場(chǎng)

AMD的Zen2架構(gòu)處理器將采用臺(tái)積電剛量產(chǎn)的7nm工藝(中低端處理器會(huì)采用12nmFinFET工藝),這將進(jìn)一步提升其處理器的性能和降低功耗,Inte...

2018-05-23 標(biāo)簽:AMDNVIDIA服務(wù)器芯片 3230 0

三家服務(wù)器芯片企業(yè)列入政府采購(gòu)清單 為中國(guó)服務(wù)器芯片的未來(lái)發(fā)展進(jìn)行布局

國(guó)家一直都希望推動(dòng)國(guó)產(chǎn)服務(wù)器芯片的發(fā)展,如今三家服務(wù)器芯片企業(yè)列入政府采購(gòu)清單,顯示出了國(guó)產(chǎn)服務(wù)器芯片的多線布局,為中國(guó)服務(wù)器芯片的未來(lái)發(fā)展進(jìn)行布局。

2018-05-25 標(biāo)簽:inter服務(wù)器芯片x86 1149 0

高通業(yè)務(wù)進(jìn)入“轉(zhuǎn)折期” 前景難料

近日有消息稱(chēng)高通計(jì)劃放棄開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片,而放棄意味著關(guān)閉這項(xiàng)業(yè)務(wù)或者為其尋找新的買(mǎi)家。

2018-05-15 標(biāo)簽:高通服務(wù)器芯片 3255 0

高通準(zhǔn)備放棄開(kāi)發(fā)面向數(shù)據(jù)中心的企業(yè)級(jí)服務(wù)器芯片

上周,彭博社援引知情人消息稱(chēng),高通準(zhǔn)備放棄開(kāi)發(fā)面向數(shù)據(jù)中心的企業(yè)級(jí)服務(wù)器芯片。

2018-05-15 標(biāo)簽:高通服務(wù)器芯片 941 0

高通業(yè)務(wù)進(jìn)入“轉(zhuǎn)折期”

近日有消息稱(chēng)高通計(jì)劃放棄開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片,而放棄意味著關(guān)閉這項(xiàng)業(yè)務(wù)或者為其尋找新的買(mǎi)家。半年前,高通在一份新聞稿中表示,Centriq2400現(xiàn)在...

2018-05-14 標(biāo)簽:高通英特爾服務(wù)器芯片 745 0

高通Centriq系列和AMD EPYC服務(wù)器芯片相繼推出,英特爾備受威脅

高通要顛覆服務(wù)器芯片市場(chǎng),AMD正在在積極推廣EPYC,英特爾霸主地位有恐不保。

2017-12-04 標(biāo)簽:高通amd英特爾 881 0

高通試圖打破英特爾主導(dǎo)地位,推出服務(wù)器芯片

借助Centriq 2400處理器,高通拉開(kāi)了公開(kāi)嘗試進(jìn)軍新市場(chǎng)的序幕。它的這一嘗試正值公司成為了科技行業(yè)歷史上最大收購(gòu)交易中的目標(biāo)。博通公司已經(jīng)提出以...

2017-11-09 標(biāo)簽:處理器高通英特爾 450 0

2017年服務(wù)器出貨量將增長(zhǎng)約3.8% 10nm芯片競(jìng)爭(zhēng)激烈

集邦咨詢(xún)半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新調(diào)查指出,隨著智能設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)服務(wù)廣為普及,帶動(dòng)云端計(jì)算及網(wǎng)絡(luò)服務(wù)需求熱絡(luò),今年全球數(shù)據(jù)中心代工業(yè)務(wù)...

2017-03-16 標(biāo)簽:服務(wù)器芯片ARM架構(gòu)x86架構(gòu) 1307 0

英特爾10納米良率低 先進(jìn)制程將優(yōu)先導(dǎo)入服務(wù)器芯片

半導(dǎo)體龍頭英特爾(Intel)先進(jìn)制程策略大轉(zhuǎn)彎,除了傳出10納米以下制程良率未如預(yù)期,內(nèi)部也調(diào)整將最先進(jìn)工藝制程未來(lái)優(yōu)先提供服務(wù)器芯片生產(chǎn)之用,改變過(guò)...

2017-03-14 標(biāo)簽:英特爾服務(wù)器芯片10納米 929 0

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    工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠,在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
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    Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商,NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市,在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù),在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月,總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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     Windows Embedded Compact(即 Windows CE)是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ),它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng),是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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    JDI(Java Debug Interface)是 JPDA 三層模塊中最高層的接口,定義了調(diào)試器(Debugger)所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口,調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài),例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
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      網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng),英文Network File System(NFS),是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議(presentation layer protocol),能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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    麒麟960(kirin 960)是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
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    ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片,而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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    米爾科技
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    米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶(hù)為中心的指引下,米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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    OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目,是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA(美國(guó)國(guó)家航空航天局)和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起,以Apache許可證(Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證)授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元,它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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    OMAP-L138是美國(guó)德州儀器(TI)推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ,這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) + ARM9處理器,大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度,可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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