氣派科技

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氣派科技股份有限公司于2006年誕生于中國(guó)改革開放的先行地深圳。氣派科技自成立以來，一直從事集成電路的封裝、測(cè)試服務(wù)。經(jīng)過多年的沉淀和積累，公司已發(fā)展成為華南地區(qū)規(guī)模最大的內(nèi)資集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一，是我國(guó)內(nèi)資集成電路封裝測(cè)試服務(wù)商中少數(shù)具備較強(qiáng)的質(zhì)量管理體系、工藝創(chuàng)新能力的技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)之一。

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氣派獨(dú)創(chuàng)CPC封裝將替代SOP,BP、矽威力挺

【導(dǎo)讀】東莞氣派科技獨(dú)創(chuàng)的CPC封裝無論是面積、成本還是散熱，均遠(yuǎn)優(yōu)于SOP封裝，替代SOP封裝已是業(yè)內(nèi)一個(gè)必然大趨勢(shì)。

2017-04-06 標(biāo)簽： SOP 氣派科技矽威 13753 1

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　　氣派科技股份有限公司于2006年誕生于中國(guó)改革開放的先行地深圳。以集成電路封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝與測(cè)試、提供封裝技術(shù)解決方案的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。

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2017-04-06 標(biāo)簽：sop 氣派科技矽威 1.4萬 1

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