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標簽 > 混合信號
混合信號，一種說法是未來的系統(tǒng)將是大型的混合信號系統(tǒng)，它所占的比例將會增加一倍，從目前的33%到2005年的66%；
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射頻(RF)印刷電路板(PCB)設計、布局有哪些知識點必須掌握？
本應用筆記提供關(guān)于射頻(RF)印刷電路板(PCB)設計和布局的指導及建議，包括關(guān)于混合信號應用的一些討論，例如相同PCB上的數(shù)字、模擬和射頻元件。內(nèi)容按...
混合信號集成電路是指包括數(shù)宇模塊和模擬模塊的集成電路。將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信號的電路稱為數(shù)模轉(zhuǎn)換器（D/A 或 DAC)，將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號的電路...
對于線性系統(tǒng)而言，"地"是信號的基準點。遺憾的是，在單極性電源系統(tǒng)中，它還成為電源電流的回路。接地策略應用不當，可能嚴重損害高精度線...
隨著汽車電子體量的增加，安全要求將變得更為嚴苛，數(shù)字電路的安全設計和驗證技術(shù)相對成熟，但模擬方面沒有那么成熟。
如何才能實現(xiàn)模擬/混合信號和數(shù)字設計的集成安全
在汽車電子中，除了數(shù)字芯片外，汽車模擬芯片用量也很大，以一輛 B 級新能源車為例，模擬芯片單車用量正在從燃油車的 160 顆提升到近 400 顆。
本文涉及元件放置、電路板分層和接地平面方面的考量，文中討論的準則為混合信號板的布局設計提供了一種實用方法，對所有背景的工程師應當都能有所幫助。
適用于模擬/數(shù)字混合信號環(huán)境的接地方案
大多數(shù)ADC、DAC和其他混合信號器件數(shù)據(jù)手冊是針對單個PCB討論接地，通常是制造商自己的評估板。將這些原理應用于多卡或多ADC/DAC系統(tǒng)時，就會讓人...
本文詳細說明在設計混合信號PCB的布局時應考慮的內(nèi)容。本文將涉及元件放置、電路板分層和接地平面方面的考量。本文討論的準則為混合信號板的布局設計提供了一種...
芯片報警門限以精簡的格式存儲，即僅存儲最高有效7位，以和16位標準輸出的最高有效7位進行比較，來判斷是否已滿足報警條件。
未來十年，模擬電路將不斷發(fā)展，以利用成千上萬的專用于模擬任務的設備。前幾年的模擬設計取決于一些設備的詳細性能：放大器的輸入級，或典型PLL電路的元件——...
混合信號示波器的概念最早由HP公司提出。主實現(xiàn)方式是將示波器與邏輯分析儀一體化生產(chǎn)，邏輯圖與波形圖同時顯示，相互參考。在數(shù)模結(jié)合系統(tǒng)或者數(shù)字系統(tǒng)的物理層...
2023-03-30 標簽：示波器混合信號數(shù)字示波器 1189 0
移動通信技術(shù)毫米波系統(tǒng)和器件技術(shù)發(fā)展趨勢
新一代毫米波無線通信系統(tǒng)技術(shù)主要包括工作于毫米波頻段的大規(guī)模 ＭＩＭＯ 系統(tǒng)架構(gòu)、波束成形芯片、基站（ ＢＳ ）和用戶終端（ＵＴ ）的天線、系統(tǒng)測量和校...
電源分配是任何電氣設計中的關(guān)鍵要素。所有的組件都依靠電源來發(fā)揮其功能。根據(jù)您的設計，某些元件可能具有較好的電源連接，而在同一塊板上的某些元件可能具有較差...
2023-03-28 標簽：pcb混合信號模數(shù)轉(zhuǎn)換器 333 0
在許多需要模擬/混合信號領(lǐng)域創(chuàng)新的應用驅(qū)動因素中，主要驅(qū)動因素包括跨通信網(wǎng)絡和計算的低成本和能量優(yōu)化，以及高通量、低延遲和高帶寬6G無線通信傳感和高性能...
模擬信號和數(shù)字信號的區(qū)別 模擬信號和數(shù)字信號如何轉(zhuǎn)換？
混合信號集成電路設計的另一個重要特點是可以實現(xiàn)信號的實時處理和分析，從而提高系統(tǒng)的性能。此外，混合信號集成電路設計還可以實現(xiàn)信號的自適應處理，從而提高系...
模擬信號測試技術(shù)是一種用于測量模擬信號的技術(shù)，它可以用來測量電壓、電流、頻率、相位等參數(shù)。它可以用來測量電子設備的性能，以及檢測電子設備的故障。模擬信號...
混合信號測試的原理 混合信號測試系統(tǒng)的優(yōu)勢
混合信號還可以用于檢測和診斷信號，以確定信號的質(zhì)量?；旌闲盘枩y試可以幫助確定信號的質(zhì)量，以便更好地傳輸和處理信號。
雖然世界繼續(xù)更加數(shù)字化，計算能力和數(shù)字功能愈發(fā)關(guān)鍵，但測量環(huán)境和與實際器件交互的需求仍然是一種模擬功能。為了在數(shù)字和模擬域的邊界運行，處理器必須包括混合...
雙驅(qū)動功率放大器的PA拓撲結(jié)構(gòu)分析
現(xiàn)代功率放大器（PA）有望通過OFDM支持高階調(diào)制信號（如256-/1024-/4096-QAM），提高峰均功率比（PAPR）。
對于多目標流片，die 的排列上要預留至少 80μm（具體要咨詢封裝廠）的劃片槽間距。盡量在橫豎兩個方向上劃片能一刀到底（即盡量不要交錯排布芯片）；
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