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標(biāo)簽 > 點(diǎn)膠
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電子產(chǎn)品芯片的微型化正變得越來越受歡迎。但是微型化帶來了焊點(diǎn)可靠性問題。元件和基板使用錫膏進(jìn)行焊接,但是由于體積太小使得焊點(diǎn)更容易受到應(yīng)力影響而出現(xiàn)脫落...
芯片灌封膠是什么?有哪些優(yōu)點(diǎn)?芯片灌封膠是一種液態(tài)復(fù)合物,通過機(jī)械或手工方式精準(zhǔn)灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固...
LED顯示屏用底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供客戶這個(gè)項(xiàng)目是:戶外大型的LED顯示屏項(xiàng)目用膠部位:單顆的LED燈珠之間的縫隙需要填充客戶項(xiàng)目是LE...
電子產(chǎn)品主板點(diǎn)膠是怎么回事,為什么手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點(diǎn)膠?
電子產(chǎn)品主板點(diǎn)膠是怎么回事,為什么手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點(diǎn)膠?電子產(chǎn)品主板點(diǎn)膠是指將底填環(huán)氧膠、UV膠、導(dǎo)熱膠等膠水涂抹、灌封、填充、滴膠到產(chǎn)品上,起到加...
點(diǎn)膠UV光固化技術(shù)!是國家重點(diǎn)支持和推動(dòng)應(yīng)用的一項(xiàng)高新技術(shù),特別是政府強(qiáng)調(diào)要振興制造業(yè),這就給點(diǎn)膠UV光固化技術(shù)應(yīng)用帶來發(fā)展機(jī)遇。在國家制定中長遠(yuǎn)期發(fā)展...
光譜共焦傳感器對(duì)點(diǎn)膠設(shè)備的測(cè)量要求
隨著社會(huì)不斷的發(fā)展,我們智能能設(shè)備的進(jìn)化日新月異,人們已經(jīng)越來越追求個(gè)性化。愈發(fā)復(fù)雜的形狀意味著,對(duì)點(diǎn)膠設(shè)備提出更高的要求,需要應(yīng)對(duì)更高的點(diǎn)膠精度!更靈...
現(xiàn)在智能設(shè)備的進(jìn)化日新月異,人們已經(jīng)越來越追求個(gè)性化。愈發(fā)復(fù)雜的形狀意味著,對(duì)點(diǎn)膠設(shè)備提出更高的要求,需要應(yīng)對(duì)更高的點(diǎn)膠精度!更靈活的點(diǎn)膠角度! 首先從...
2021-11-25 標(biāo)簽:點(diǎn)膠 670 0
電子產(chǎn)品點(diǎn)膠代加工將會(huì)推進(jìn)電子行業(yè)的快速發(fā)展
電子產(chǎn)品點(diǎn)膠代加工廠家的客戶是來自于電子行業(yè)?,F(xiàn)在很多的電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家會(huì)考慮使用全自動(dòng)的點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備進(jìn)行點(diǎn)膠代加工,這本身就能夠讓點(diǎn)膠的操作顯得更加的便...
2020-10-12 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品點(diǎn)膠 556 0
手機(jī)屏TP與手機(jī)支架粘接用PUR熱熔膠點(diǎn)膠加工技術(shù)
如令世界智能手機(jī)都在向著大屏幕,窄邊框方向發(fā)展,窄邊框手機(jī)屏TP的膠粘接,我們傳統(tǒng)3M壓敏膠,已經(jīng)完全達(dá)不到手機(jī)廠商的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)要求。PUR熱熔膠點(diǎn)膠...
電子產(chǎn)品點(diǎn)膠加工與手動(dòng)點(diǎn)膠加工的區(qū)別
現(xiàn)在工業(yè)上需要從最原始的手動(dòng)改成全自動(dòng)電子產(chǎn)品點(diǎn)膠加工的操作設(shè)備,這個(gè)時(shí)候就出現(xiàn)了自動(dòng)化的點(diǎn)膠機(jī),而跟著自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的發(fā)生,自動(dòng)化方向的開展在工業(yè)中的地位...
2020-06-14 標(biāo)簽:點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠 961 0
盤點(diǎn)影響FIP點(diǎn)膠加工產(chǎn)品質(zhì)量的七大因素
FIP點(diǎn)膠加工是指通過自動(dòng)化程度高的計(jì)算機(jī)操控自動(dòng)化點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備,將膠水直接點(diǎn)涂在金屬或塑料的產(chǎn)品表面,在一定條件下固化后形成密封膠條襯墊或者導(dǎo)電膠條,以...
2020-06-03 標(biāo)簽:點(diǎn)膠 612 0
SMT基本工藝 包括:絲印,點(diǎn)膠,貼裝,固化,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。各個(gè)工藝簡介如下: 絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件...
LabVIEW在全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)中的應(yīng)用
LabVIEW在全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)中的應(yīng)用 挑戰(zhàn):運(yùn)用LabVIEW+Vision+Motion的結(jié)合,迅速開發(fā)一套面向商用的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)。 應(yīng)用...
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