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      標簽　>　熱敏元件

      熱敏元件

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      當(dāng)外界環(huán)境溫度變化時， MEMS芯片上的硅烷偶聯(lián)劑與硅膠表面結(jié)合發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，使硅烷的化學(xué)性質(zhì)也隨之發(fā)生變化，當(dāng)此變化超過硅烷的臨界值時，將引起硅烷偶聯(lián)...

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