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標簽 > 焊接點
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PCB高可靠性化要求與發(fā)展——無源元件與激光焊錫技術(shù)(下)
PCB的失和故障中最大的比率是焊接點的失效,其失效(故障)率可高到70%以上。而焊接點的失效(故障)率主要表現(xiàn)為焊接點界面處“虛焊”(界面的面積非全部焊...
放熱焊接(也稱鋁熱焊)就是利用金屬氧化物和金屬鋁之間的放熱反應(yīng)所產(chǎn)生的過熱熔融金屬來加熱金屬而實現(xiàn)結(jié)合的方法。
表面貼裝焊接點試驗標準 本文介紹,由于有問題的測試方法和過分的主張,IPC開發(fā)了一個標準來保證正確的焊接點可靠性試驗。
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