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標(biāo)簽 > 焊錫
焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料,是一種熔點較低的焊料,主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的制作方法是先用熔融法制錠,然后壓力加工成材。焊錫廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、家電制造業(yè)、汽車制造業(yè)、維修業(yè)和日常生活中。
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關(guān)于TWS藍(lán)牙耳機的焊錫工藝與錫膏選擇
相信大家在生活中都有注意到,隨著生活節(jié)奏的加快,我們對于日常使用產(chǎn)品的選擇都會更加傾向于易于攜帶,例如耳機就是這樣。因為TWS藍(lán)牙耳機便于攜帶的優(yōu)點,再...
隨著電子科學(xué)、互聯(lián)網(wǎng)等現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的迅速發(fā)展,精密光學(xué)元器件的應(yīng)用范圍不斷向數(shù)碼相機、筆記本電腦、移動電話、安防監(jiān)控攝像機、車載可視系統(tǒng)、智能家居和航拍...
激光錫焊焊接工藝適用于不同工業(yè)領(lǐng)域,針對尺寸與形狀差異化產(chǎn)品,可根據(jù)產(chǎn)品特性提供多種焊接方式。以錫絲激光焊接為例,激光送絲焊接過程中,激光焊接頭或產(chǎn)品在...
電子制造中波峰焊橋連問題解析與激光焊錫技術(shù)解決方案
在電子制造業(yè)的不斷進步中,波峰焊技術(shù)仍然是提高生產(chǎn)效率和焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。本文提供了對波峰焊技術(shù)的深入分析,包括其在插裝和混裝電路板生產(chǎn)中的應(yīng)用,以及面臨...
烙鐵頭與被焊件的正確接觸 接觸位置:烙鐵頭應(yīng)同時觸及需要連接的兩個被焊件,如焊腳與焊盤。烙鐵頭一般傾斜45度角,確保與兩者均有良好的接觸。若遇熱容量差異...
紫宸激光,專業(yè)的自動激光焊錫設(shè)備廠家,以錫絲、錫膏、錫球等焊料方式的激光焊接技術(shù)為主。激光焊錫膏的最佳溫度和時間對于焊接質(zhì)量有著至關(guān)重要的影響。根據(jù)我們...
激光加熱的傳遞方式對激光錫焊技術(shù)的應(yīng)用
激光加熱作為一種先進的加熱方式,其實質(zhì)上屬于熱輻射的傳遞方式。激光是一種特殊的光,具有高度的方向性、單色性和相干性,能夠在極短的時間內(nèi)將能量集中于一點,...
電路板的焊接是電子產(chǎn)品制造過程中非常重要的一步。一個良好的焊接是保證電子產(chǎn)品正常運行的基礎(chǔ),因此在焊接過程中需要掌握一些方法和技巧,以確保焊接質(zhì)量和效果...
大研智造 激光全自動焊錫技術(shù)在繼電器線圈漆包線引出端焊接的應(yīng)用與前景分析
在繼電器制造領(lǐng)域,漆包線作為繞制線圈的關(guān)鍵材料,其銅制導(dǎo)線外覆多層特殊絕緣漆,能防電流泄漏與短路,為繼電器信號與機械或電子信號轉(zhuǎn)換提供繞組支持。引出端作...
大研智造 柔性印制膜太陽電池陣:激光焊錫技術(shù)與熱適應(yīng)性挑戰(zhàn)
隨著我國航天事業(yè)的多元化發(fā)展,對低成本微小衛(wèi)星的需求持續(xù)增長。太陽電池陣作為衛(wèi)星完成空間任務(wù)不可或缺的主要能源供應(yīng)系統(tǒng),正逐步向小質(zhì)量、高柔性和高可靠性...
大研智造丨探索電子制造未來:自動化技術(shù)、智能化趨勢及激光焊錫
當(dāng)今時代,科學(xué)技術(shù)的迅速更新給各行業(yè)發(fā)展帶來了深遠(yuǎn)影響,電子產(chǎn)品制造業(yè)也不例外。自動化技術(shù)與智能化的全新變革在電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域備受關(guān)注。自動化及智能化發(fā)...
2024-11-04 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品焊錫電子制造 40 0
大研智造 激光焊錫機在電子制造業(yè)中的應(yīng)用優(yōu)勢與行業(yè)前景
在現(xiàn)代精密制造領(lǐng)域,激光焊錫技術(shù)以其高精度、高效率和靈活性,已經(jīng)成為精密電子微焊接領(lǐng)域關(guān)鍵工藝的優(yōu)選設(shè)備。本文將深入探討大研智造激光焊錫機的技術(shù)參數(shù)、應(yīng)...
焊錫開裂:熱沖擊應(yīng)力下的質(zhì)量挑戰(zhàn)
在電子制造領(lǐng)域,焊錫開裂是一個不可忽視的問題。這種現(xiàn)象通常發(fā)生在客戶使用環(huán)境中,由于熱沖擊應(yīng)力的作用,導(dǎo)致焊點的機械強度下降,最終引發(fā)故障。焊錫開裂不僅...
微電子封裝中助焊劑的分析及激光焊錫技術(shù)的應(yīng)用
在微電子封裝領(lǐng)域,助焊劑扮演著不可或缺的角色,它直接影響焊接過程的效率和最終產(chǎn)品的質(zhì)量。本文深入探討了助焊劑的來源、功能及其在焊接中的關(guān)鍵作用,并對當(dāng)前...
電子行業(yè)PCB失效現(xiàn)狀:改進措施與激光焊錫技術(shù)(下)
本文深入分析了國內(nèi)印制電路板(PCB)產(chǎn)品的失效現(xiàn)狀,并提出了針對性的改進建議。通過對數(shù)百個失效案例的統(tǒng)計分析,我們發(fā)現(xiàn)PCB自身質(zhì)量異常是導(dǎo)致PCBA...
電子裝聯(lián)工藝技術(shù)發(fā)展趨勢及激光焊錫技術(shù)的優(yōu)勢(上)
在電子信息制造業(yè)的快速發(fā)展中,數(shù)字化和智能化已成為推動行業(yè)發(fā)展的雙引擎。5G技術(shù)的普及,更是為"電子+"趨勢提供了強有力的支撐。&q...
在電子產(chǎn)品組裝領(lǐng)域,焊接和壓接是實現(xiàn)電性能連接和導(dǎo)通的兩種核心工藝方法。在印制電路板組裝(printed circuit board assembly,...
PCB高可靠性化要求與發(fā)展——無源元件與激光焊錫技術(shù)(下)
PCB的失和故障中最大的比率是焊接點的失效,其失效(故障)率可高到70%以上。而焊接點的失效(故障)率主要表現(xiàn)為焊接點界面處“虛焊”(界面的面積非全部焊...
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