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標(biāo)簽 > 電源管理芯片
電源管理芯片是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責(zé)的芯片。本章將詳細(xì)介紹電源管理芯片種類,電源管理芯片系統(tǒng),電源管理芯片怎么裝,手機(jī)電源管理芯片更換等技術(shù)內(nèi)容。
電源管理芯片(Power Management Integrated Circuits),是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責(zé)的芯片。主要負(fù)責(zé)識別CPU供電幅值,產(chǎn)生相應(yīng)的短矩波,推動后級電路進(jìn)行功率輸出。常用電源管理芯片有HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等。
應(yīng)用范圍
電源管理芯片的應(yīng)用范圍十分廣泛,發(fā)展電源管理芯片對于提高整機(jī)性能具有重要意義,對電源管理芯片的選擇與系統(tǒng)的需求直接相關(guān),而數(shù)字電源管理芯片的發(fā)展還需跨越成本難關(guān)。
當(dāng)今世界,人們的生活已是片刻也離不開電子設(shè)備。電源管理芯片在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測及其它電能管理的職責(zé)。電源管理芯片對電子系統(tǒng)而言是不可或缺的,其性能的優(yōu)劣對整機(jī)的性能有著直接的影響。
電源管理芯片(Power Management Integrated Circuits),是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責(zé)的芯片。主要負(fù)責(zé)識別CPU供電幅值,產(chǎn)生相應(yīng)的短矩波,推動后級電路進(jìn)行功率輸出。常用電源管理芯片有HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等。
應(yīng)用范圍
電源管理芯片的應(yīng)用范圍十分廣泛,發(fā)展電源管理芯片對于提高整機(jī)性能具有重要意義,對電源管理芯片的選擇與系統(tǒng)的需求直接相關(guān),而數(shù)字電源管理芯片的發(fā)展還需跨越成本難關(guān)。
當(dāng)今世界,人們的生活已是片刻也離不開電子設(shè)備。電源管理芯片在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測及其它電能管理的職責(zé)。電源管理芯片對電子系統(tǒng)而言是不可或缺的,其性能的優(yōu)劣對整機(jī)的性能有著直接的影響。
提高性能
所有電子設(shè)備都有電源,但是不同的系統(tǒng)對電源的要求不同。為了發(fā)揮電子系統(tǒng)的最佳性能,需要選擇最適合的電源管理方式。
首先,電子設(shè)備的核心是半導(dǎo)體芯片。而為了提高電路的密度,芯片的特征尺寸始終朝著減小的趨勢發(fā)展,電場強(qiáng)度隨距離的減小而線性增加,如果電源電壓還是原來的5V,產(chǎn)生的電場強(qiáng)度足以把芯片擊穿。所以,這樣,電子系統(tǒng)對電源電壓的要求就發(fā)生了變化,也就是需要不同的降壓型電源。為了在降壓的同時(shí)保持高效率,一般會采用降壓型開關(guān)電源。
同時(shí),許多電子系統(tǒng)還需要高于供電電壓的電源,比如在電池供電設(shè)備中,驅(qū)動液晶顯示的背光電源,普通的白光LED驅(qū)動等,都需要對系統(tǒng)電源進(jìn)行升壓,這就需要用到升壓型開關(guān)電源。
此外,現(xiàn)代電子系統(tǒng)正在向高速、高增益、高可靠性方向發(fā)展,電源上的微小干擾都對電子設(shè)備的性能有影響,這就需要在噪聲、紋波等方面有優(yōu)勢的電源,需要對系統(tǒng)電源進(jìn)行穩(wěn)壓、濾波等處理,這就需要用到線性電源。
上述不同的電源管理方式,可以通過相應(yīng)的電源芯片,結(jié)合極少的外圍元件,就能夠?qū)崿F(xiàn)。可見,發(fā)展電源管理芯片是提高整機(jī)性能的必不可少的手段。
8種常見電源管理IC芯片介紹
在日常生活中,人們對電子設(shè)備的依賴越來越嚴(yán)重,電子技術(shù)的更新?lián)Q代,也同時(shí)意味著人們對電源的技術(shù)發(fā)展寄予厚望,下面就為大家介紹電源管理技術(shù)的主要分類。
電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來說,明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路(電源管理IC,簡稱電源管理芯片)的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分,即電源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件。
電源管理集成電路包括很多種類別,大致又分成電壓調(diào)整和接口電路兩方面。電壓凋整器包含線性低壓降穩(wěn)壓器(即LDO),以及正、負(fù)輸出系列電路,此外 不有脈寬調(diào)制(PWM)型的開關(guān)型電路等。因技術(shù)進(jìn)步,集成電路芯片內(nèi)數(shù)字電路的物理尺寸越來越小,因而工作電源向低電壓發(fā)展,一系列新型電壓調(diào)整器應(yīng)運(yùn) 而生。電源管理用接口電路主要有接口驅(qū)動器、馬達(dá)驅(qū)動器、功率場效應(yīng)晶體管(MOSFET)驅(qū)動器以及高電壓/大電流的顯示驅(qū)動器等等。
電源管理分立式半導(dǎo)體器件則包括一些傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體器件,可將它分為兩大類,一類包含整流器和晶閘管;另一類是三極管型,包含功率雙極性晶體管,含有MOS結(jié)構(gòu)的功率場效應(yīng)晶體管(MOSFET)和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)等。
在某種程度上來說,正是因?yàn)殡娫垂芾鞩C的大量發(fā)展,功率半導(dǎo)體才改稱為電源管理半導(dǎo)體。也正是因?yàn)檫@么多的集成電路(IC)進(jìn)入電源領(lǐng)域,人們才更多地以電源管理來稱呼現(xiàn)階段的電源技術(shù)。
電源管理半導(dǎo)體本中的主導(dǎo)部分是電源管理IC,大致可歸納為下述8種。
1、AC/DC調(diào)制IC。內(nèi)含低電壓控制電路及高壓開關(guān)晶體管。
2、DC/DC調(diào)制IC。包括升壓/降壓調(diào)節(jié)器,以及電荷泵。
3、功率因數(shù)控制PFC預(yù)調(diào)制 IC。提供具有功率因數(shù)校正功能的電源輸入電路。
4、脈沖調(diào)制或脈幅調(diào)制PWM/ PFM控制IC。為脈沖頻率調(diào)制和/或脈沖寬度調(diào)制控制器,用于驅(qū)動外部開關(guān)。
5、線性調(diào)制IC(如線性低壓降穩(wěn)壓器LDO等)。包括正向和負(fù)向調(diào)節(jié)器,以及低壓降LDO調(diào)制管。
6、電池充電和管理IC。包括電池充電、保護(hù)及電量顯示IC,以及可進(jìn)行電池?cái)?shù)據(jù)通訊“智能”電池 IC。
7、熱插板控制IC(免除從工作系統(tǒng)中插入或拔除另一接口的影響)。
8、MOSFET或IGBT的開關(guān)功能ic。
在這些電源管理IC中,電壓調(diào)節(jié)IC是發(fā)展最快、產(chǎn)量最大的一部分。各種電源管理IC基本上和一些相關(guān)的應(yīng)用相聯(lián)系,所以針對不同應(yīng)用,還可以列出更多類型的器件。
電源管理的技術(shù)趨勢是高效能、低功耗、智能化。
提高效能涉及兩個(gè)不同方面的內(nèi)容:一方面想要保持能量轉(zhuǎn)換的綜合效率,同時(shí)還希望減小設(shè)備的尺寸;另一方面是保護(hù)尺寸不變,大幅度提高效能。
在交流/直流(AC/DC)變換中,低的通態(tài)電阻,符合計(jì)算機(jī)和電信應(yīng)用中更加高效適配器和電源的需要。在電源電路設(shè)計(jì)方面,一般待機(jī)能耗已經(jīng)降到1W以下,并可將電源效率提高至90%以上。要進(jìn)一步降低現(xiàn)有待機(jī)能耗,則需要有新的IC制造工藝技術(shù)及在低功耗電路設(shè)計(jì)方面的突破。
電源管理IC三大趨勢的深度解析
在所有的電子設(shè)備和產(chǎn)品中,都不乏電源管理IC的“身影”。隨著數(shù)字高速IC技術(shù)和芯片制造工藝技術(shù)的共同高速發(fā)展,高性能電源IC“助陣”的作用顯得愈加重要。而日新月異的電子產(chǎn)品應(yīng)用、環(huán)保綠色節(jié)能需求的興起也對電源IC提出了更高的要求,催生新一代高集成度、高性能和高能效電源管理IC的需求,亦成為電源管理IC廠商永恒的使命。
電源IC需“漲姿勢”
據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)計(jì),2016年電源管理IC市場預(yù)計(jì)將達(dá)到387億美元,消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、移動互聯(lián)領(lǐng)域都是主要的應(yīng)用市場,汽車電子、新能源領(lǐng)域也逐漸發(fā)力。在應(yīng)用驅(qū)動和技術(shù)進(jìn)步的作用下,對電源IC的技術(shù)要求也不斷走高。而且隨著應(yīng)用的不斷創(chuàng)新,電源IC的市場也呈現(xiàn)出需求多樣化,應(yīng)用細(xì)分化,更多高性能電源IC的市場需求也不斷深化以及擴(kuò)展化,更好地為滿足系統(tǒng)創(chuàng)新,性能提升而服務(wù)。
一方面,伴隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的不斷升級,PCB板上的芯片和元器件功能更高、運(yùn)行速度更快、體積更小,驅(qū)使電源管理IC提供更低更精準(zhǔn)的核電電壓以及更大的供電電流、更嚴(yán)格的電壓反饋精度、以及更高的效率性能。另一方面,電源管理IC應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)張和深入,實(shí)現(xiàn)更優(yōu)異的控制功能、更智能的控制環(huán)路,更快速的動態(tài)響應(yīng)特性,更簡化的外圍布局設(shè)計(jì)等都“不可或缺”。電源管理IC想要“拿得出手”,都需直面這些難題。
Altera電源業(yè)務(wù)部市場總監(jiān)Mark Davidson表示,為了幫助客戶解決這些挑戰(zhàn)和簡化設(shè)計(jì),數(shù)字化、模塊化、智能化電源IC等已是必然之勢。
他舉例說,就拿FPGA客戶來說,電源管理已日益成為一個(gè)戰(zhàn)略性的競爭優(yōu)勢,特別是在通信、計(jì)算以及工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域。隨著FPGA和SoC的不斷發(fā)展,設(shè)計(jì)人員在下一代嵌入式系統(tǒng)中增加了大量混合信號功能,實(shí)現(xiàn)了以前無法企及的系統(tǒng)級性能。如何給功能越來越多、性能越來越高、工藝越來越先進(jìn)的FPGA供電,確實(shí)是一個(gè)非常具有挑戰(zhàn)性的問題。比如采用14nm工藝的FPGA會具有更高的性能,相應(yīng)地也會需要更加高性能的電源與之匹配。而且14nm的 FPGA對電源的要求更加苛刻,對電源精度的要求更高,如果電壓范圍超過了規(guī)范的要求,就有可能會使FPGA失效,甚至可能會燒壞。
深度解析電源管理IC三大趨勢
這也意味著,設(shè)計(jì)者必須要在嚴(yán)格的FPGA電源軌要求、系統(tǒng)功耗和散熱預(yù)算限制、構(gòu)建魯棒而又可靠的系統(tǒng)、符合預(yù)算要求按時(shí)完成其項(xiàng)目、完全滿足其電路板和系統(tǒng)對功能和性能的要求之間找到最佳結(jié)合點(diǎn),這殊非易事。
數(shù)字電源激發(fā)活力
各大電源管理IC廠商為應(yīng)對這一市場走勢,都在抓緊排兵布陣,而數(shù)字電源成為他們不遺余力的“招數(shù)”。憑借靈活、快速響應(yīng)、高集成度以及高度可控的巨大優(yōu)勢,數(shù)字電源已顯示出強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭。
據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS公司旗下IMS Research的報(bào)告,預(yù)計(jì)2017年全球數(shù)字電源市場營業(yè)收入將增至124億美元,數(shù)字電源IC市場將達(dá)到26億美元。數(shù)字電源市場以服務(wù)器和通信設(shè)備應(yīng)用為主導(dǎo),同時(shí)拓展至其他更多應(yīng)用領(lǐng)域,或如星火燎原之勢。
POL轉(zhuǎn)換器一般為低電壓,大電流數(shù)字負(fù)載(如FPGA,微處理器,DSP及其它具有極高動態(tài)特性的數(shù)字電路)提供電壓。保持電壓在1V左右的精確調(diào)節(jié),同時(shí)利用純模擬控制技術(shù)來滿足近200A/ns的負(fù)載瞬態(tài)要求變得越來越困難。有些數(shù)字控制器能夠提供在同類模擬IC中難以實(shí)現(xiàn)的功能例如非線性控制。事實(shí)上,幾乎所有的POL數(shù)字控制器都包含了一些不同的旨在改善瞬態(tài)響應(yīng)的控制技術(shù)。這些專用控制算法構(gòu)成了傳統(tǒng)模擬電源公司進(jìn)入數(shù)字電源開發(fā)的門檻。電源如果在內(nèi)部采用數(shù)字內(nèi)核實(shí)現(xiàn)控制環(huán)路,可以滿足極為嚴(yán)苛的瞬態(tài)要求,實(shí)現(xiàn)極低的紋波電壓,以及在輸出電壓范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)極高的精確穩(wěn)壓。同時(shí)可以支持 PMbus通信接口,可以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程精確的電流,電壓和溫度監(jiān)控。
數(shù)字電源為電源設(shè)計(jì)領(lǐng)域注入了新的活力,同時(shí)也對電源管理IC廠商提出了更高的要求。據(jù)了解,一方面,電源管理IC廠商不僅要提供一系列的整合設(shè)計(jì)方案,而非單一元件,提供高中低端全系列產(chǎn)品;其次,他們也需要全套數(shù)字電源開發(fā)工具,包括硬件和圖形介面(GUI);最后,獲得相關(guān)周邊元件如Power Train,才能創(chuàng)建完整解決方案。另一方面,數(shù)字電源IC廠商如果再“單打獨(dú)斗”的話,顯然已“力有不逮”。Altera的Enpirion電源產(chǎn)品中國區(qū)高級業(yè)務(wù)經(jīng)理張偉超提到,主芯片廠家諸如FPGA/ASSP/ASIC的技術(shù)日新月異,在性能不斷提升的同時(shí)對電源的要求也異常的嚴(yán)苛,而電源管理 IC廠商不能再和以往一樣孤軍作戰(zhàn),而是必須要和數(shù)字組芯片廠家協(xié)同作戰(zhàn)。電源IC廠商需要和主芯片廠商進(jìn)行有效地技術(shù)溝通,因?yàn)橹挥辛私庀到y(tǒng)芯片的需求,電源IC的目標(biāo)設(shè)計(jì)規(guī)格才顯得更有意義,這種為系統(tǒng)性能需求而定制的電源設(shè)計(jì)最終能為系統(tǒng)的功耗優(yōu)化做出巨大的貢獻(xiàn)。這種協(xié)作可助力電源管理IC廠商的產(chǎn)品更具競爭力,獲得更多的市場份額。
從近些年的市場并購來看,無疑都佐證了這一趨勢。高通收購了Summit, Mediatek收購Richtek, Microchip收購Micrel,Altera收購了Enpirion以及最近收購了德國創(chuàng)新型芯片公司ZMDI的數(shù)字電源控制器部門,道理其實(shí)一脈相承,業(yè)界都認(rèn)可并執(zhí)行類似的策略。而收購一家電源企業(yè)的好處或遠(yuǎn)比與電源企業(yè)合作來得“直接”。Mark Davidson對此表示,一般大型電源管理IC廠商的電源器件會有很多不同的應(yīng)用領(lǐng)域,他們不會也不可能把全部的精力投入到FPGA領(lǐng)域,而 Altera通過收購則會更加關(guān)注電源器件在FPGA方面的應(yīng)用。他強(qiáng)調(diào),收購Enpirion我們成為一個(gè)公司后,可以集合電源、FPGA系統(tǒng)工程以及電路板布局的專家,共同開發(fā)出一個(gè)更好的解決方案。
模塊化走勢彰顯
受SoC化設(shè)計(jì)趨勢的影響,近年來電源管理IC技術(shù)表現(xiàn)出越來越強(qiáng)的模塊化趨勢。一方面,設(shè)備正變得越來越復(fù)雜,更多功能特性、更快更復(fù)雜處理器需要更先進(jìn)的電源管理解決方案,電源管理技術(shù)要在更小的硅芯片上集成更多功能同時(shí)以更高的設(shè)計(jì)靈活性實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的系統(tǒng)用電性能,這正在改變傳統(tǒng)的電源設(shè)計(jì)方法。另一方面,模塊化的電源管理IC可有效降低系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性,節(jié)約電路板空間,提高系統(tǒng)的長期可靠性,同時(shí)也能有效降低系統(tǒng)成本,帶來的好處是顯而易見的。
因而,市場上的模塊化電源管理IC開始不斷浮出水面。Altera日前就在其Enpirion電源解決方案中新增了一款30amp PowerSoC DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器EM1130。這款被Altera視作“里程碑”式的產(chǎn)品,是集成數(shù)字DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器系列的第一款產(chǎn)品,可為Altera的第 10代FPGA提供電源管理功能。EM1130的“功力深厚”,引腳布局密度達(dá)業(yè)界最高,面積不到其他解決方案的一半,不僅可提供嚴(yán)格的高輸出穩(wěn)壓和快速瞬時(shí)響應(yīng)功能,并能夠遠(yuǎn)程測量電流、電壓和溫度等關(guān)鍵參數(shù)。
張偉超介紹說,集成的Enpirion電源單芯片系統(tǒng)最大的優(yōu)勢在于極大程度的提高了系統(tǒng)的可靠性和易用性,而模塊電源體積小、低EMI以及通過數(shù)字控制環(huán)路實(shí)現(xiàn)更快的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)和更低的噪聲,從而能夠更加智能化地適應(yīng)平臺廠商對于降低系統(tǒng)功耗的最新需求同時(shí)提升性能的嚴(yán)苛挑戰(zhàn),將經(jīng)驗(yàn)證的Enpirion電源SoC解決方案與Altera的FPGA結(jié)合使用,客戶能夠在盡可能最小的電路板上完成他們的設(shè)計(jì),同時(shí)還能最大程度地提高性能和降低功耗,加快產(chǎn)品上市、削減材料成本以及增強(qiáng)系統(tǒng)可靠性。
此外,電源管理IC的模塊化趨勢還體現(xiàn)在與板上其他芯片的 “集成化”上,市場上電源管理IC與主控芯片之間通信及監(jiān)控等功能的集成化也在日益增多。張偉超提到,未來,Altera將會利用Enpirion公司在電源方面的技術(shù),將某些電源模塊集成進(jìn)FPGA內(nèi)部,使得系統(tǒng)電路板電路更加簡潔,功耗和成本都得到優(yōu)化處理,并更加簡化FPGA系統(tǒng)的開發(fā)。
智能化提升智能性
而電源管理IC的智能化亦是大勢使然,或才能主動“配合”平臺主芯片的功能不斷升級的需求。張偉超介紹說,隨著系統(tǒng)功能越來越復(fù)雜,對能耗的要求越來越高,客戶對電源運(yùn)行狀態(tài)的感知與控制的要求越來越高,電源設(shè)計(jì)人員不再滿足于實(shí)時(shí)監(jiān)控電流、電壓、溫度,還提出了診斷電源供應(yīng)情況、靈活設(shè)定每個(gè)輸出電壓參數(shù)的要求。此外,電源管理IC必須和電路板上所需要供電的設(shè)備進(jìn)行有效地連接,因系統(tǒng)要求電源子系統(tǒng)和主系統(tǒng)之間更加實(shí)時(shí)的合作與配合,甚至要支持通過云端進(jìn)行的監(jiān)控去管理,智能化的管理和調(diào)控已成必須。
如何去實(shí)現(xiàn)智能化?張偉超表示,這需要在兩個(gè)方面下工夫,一是電源管理IC要實(shí)現(xiàn)與內(nèi)核通信,各部分之間可相互溝通交流,及時(shí)動態(tài)的控制加上無縫的溝通可成就一個(gè)智能化的電源管理系統(tǒng),能夠?qū)崟r(shí)地對系統(tǒng)變化的供電需求進(jìn)行檢測分析和響應(yīng),從而大大提高系統(tǒng)的效率。二是內(nèi)部參數(shù)可實(shí)現(xiàn)在線調(diào)整,這就意味著電源的動態(tài)特性是可變的,能順應(yīng)負(fù)載在相當(dāng)大的范圍內(nèi)變化同時(shí)還能保證一定的性能,數(shù)字電源在這方面發(fā)揮重要作用,同時(shí)還需要不斷在控制算法、自適應(yīng)方面實(shí)現(xiàn)突破。
Altera通過不斷創(chuàng)新,在這方面實(shí)現(xiàn)了新的進(jìn)展。不久前,Altera在亞太地區(qū)的14個(gè)城市舉辦2015年Altera技術(shù)日活動,展示了最新的 FPGA、SoC及Enpirion電源解決方案。其中,Arria 10和Enpirion的數(shù)字PowerSoC相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)了智能化的FPGA電源系統(tǒng)和最低的功耗。其具體特性包括以下幾個(gè)方面:
1. FPGA設(shè)計(jì)的所有電源供電要求會導(dǎo)致建立FPGA電源樹,不同資源要求有不同的上電順序,這對電源轉(zhuǎn)換器提出了更高要求。Enpirion器件具有 “Power OK”或者“Power Good”引腳,支持對FPGA中不同資源的電源軌的分組排序,向系統(tǒng)控制器或者排序器件發(fā)出信號,某一FPGA輸入已經(jīng)接通電源,可以開始下一排序步驟;
2. 另一常見的系統(tǒng)電源要求是能夠進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)視,對電源各參數(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)視、故障報(bào)警和相應(yīng)調(diào)節(jié)。而最簡單、最便宜、最緊湊的方式是使用集成了遠(yuǎn)程監(jiān)視功能和相應(yīng)的通信總線的電源調(diào)節(jié)器。通過智能電壓ID(SmartVID)特性,Altera的Arria 10 FPGA和SoC通過PMBus接口,確定與Enpirion電壓調(diào)節(jié)器系統(tǒng)之間所需的VCC電壓和通信,將內(nèi)核電壓軌盡可能動態(tài)調(diào)整到最小,而不會犧牲系統(tǒng)性能。同時(shí),支持PMBus的Enpirion的ED8101P0xQI單相數(shù)字控制器,與ET4040QI大電流電源配對使用,可實(shí)現(xiàn)對FPGA的多種遠(yuǎn)程監(jiān)視和低功耗特性。
FPGA電源供電設(shè)計(jì)有一些常見的要求。理解FPGA設(shè)計(jì)和應(yīng)用怎樣影響功耗和電源供電要求會讓設(shè)計(jì)更清晰,更容易成功。Altera的Enpirion電源解決方案設(shè)計(jì)滿足了這些苛刻的FPGA電源要求。未來的電子系統(tǒng)功能將日益復(fù)雜、多樣和智能化,對電源管理系統(tǒng)的要求也越來越高。深入地理解各個(gè)系統(tǒng)的特性和供電需求,并順應(yīng)數(shù)字化、模塊化和智能化的發(fā)展趨勢,才能夠?yàn)橄到y(tǒng)提供度身定制的“完美”供電保障。
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非標(biāo)電源,工作原理與普通開關(guān)電源差別不大,采用的電流模式PWM技術(shù)和穩(wěn)定,可靠的電路拓樸結(jié)構(gòu),具備重量輕、低噪聲、高可靠、抗干擾及保護(hù)功能強(qiáng)等特點(diǎn)。有些...
2024-11-09 標(biāo)簽:開關(guān)電源電源產(chǎn)品電源管理芯片 100 0
深圳銀聯(lián)寶科技推出了很多PSR原邊反饋開關(guān)電源設(shè)計(jì)方案,利用初級(原邊)調(diào)節(jié)技術(shù)、變壓器容差補(bǔ)償、線纜補(bǔ)償和EMI優(yōu)化技術(shù),來監(jiān)控負(fù)載、電源和溫度的實(shí)時(shí)...
MCU(微控制器)電源管理芯片的使用涉及多個(gè)步驟,包括選擇合適的芯片、電路設(shè)計(jì)、軟件編程、測試與驗(yàn)證等。以下是詳細(xì)的使用步驟: 1. 明確需求和選擇合適...
2024-09-23 標(biāo)簽:mcu電壓轉(zhuǎn)換電源管理芯片 308 0
電源管理芯片(Power Management IC,簡稱PMIC)是電子設(shè)備中用于控制電源供應(yīng)、分配和管理的關(guān)鍵組件。它們通常負(fù)責(zé)電壓轉(zhuǎn)換、電流控制、...
2024-09-23 標(biāo)簽:電流電子設(shè)備電壓轉(zhuǎn)換 634 0
電源管理芯片(Power Management Unit, PMU)和直流-直流轉(zhuǎn)換器(DC-DC Converter)是電子系統(tǒng)中用于電源管理的兩種關(guān)...
2024-09-23 標(biāo)簽:直流轉(zhuǎn)換器DCDCPMU 605 0
U8623是一款恒壓、恒功率、恒溫離線型電流模式PWM電源管理芯片,內(nèi)置0.85Ω/650V的超結(jié)硅功率 MOS。U8623具有全負(fù)載高效率、低空載損耗...
LDO(Low Dropout Regulator,低壓差線性穩(wěn)壓器)是一種常用的電源管理芯片,它能夠在較小的輸入輸出電壓差下穩(wěn)定輸出電壓,廣泛應(yīng)用于各...
2024-09-11 標(biāo)簽:ldo線性穩(wěn)壓器電源管理芯片 1297 0
PWM(Pulse Width Modulation,脈寬調(diào)制)電源管理芯片的工作原理涉及多個(gè)方面,包括信號的輸入、處理、輸出以及反饋控制等。
NS4836 1A 線性同步移動電源管理芯片-帶 KEY 鍵和手電筒功能
NS4836是一款集成度非常高的移動電源管理芯片,內(nèi)部集成了線性充電管理模塊、同步放電管理模塊、電量 LED 指示和手電簡模塊、保護(hù)模塊等。NS4836...
2024-11-06 標(biāo)簽:電源管理芯片 104 0
在現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)中,功耗優(yōu)化已成為一個(gè)不可忽視的重要議題。對于單片機(jī)(MCU)項(xiàng)目而言,功耗不僅關(guān)系到產(chǎn)品的能效比,還直接影響到電池壽命和熱管理。 硬件層...
2024-11-01 標(biāo)簽:單片機(jī)電子設(shè)計(jì)電源管理芯片 136 0
????????優(yōu)化的集成化電源管理芯片,內(nèi)置保護(hù)功能,驅(qū)動MPU及外設(shè) 意法半導(dǎo)體STM32MP2微處理器配套電源管理芯片STPMIC25現(xiàn)已上市。新...
2024-10-29 標(biāo)簽:微處理器意法半導(dǎo)體電源管理芯片 174 0
5V2.4A電源管理芯片U25136直擊電源需求UN驅(qū)蚊經(jīng)濟(jì)的興起離不開驅(qū)蚊用品企業(yè)的科技創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā),其中滅蚊燈作為簡單又環(huán)保的一種實(shí)用機(jī)械裝置,售...
據(jù)國際媒體報(bào)道,韓國DB Hitek公司即將與電動汽車巨頭特斯拉簽署一項(xiàng)長達(dá)十年的協(xié)議,專注于為特斯拉汽車制造電源管理芯片。 這款關(guān)鍵的電源管...
為應(yīng)對變化的電氣化市場需求,電源管理芯片行業(yè)正在不斷推出更加高效、安全、小型化的產(chǎn)品。全球排名前列的電子元器件授權(quán)代理商WT文曄科技,在電池管理領(lǐng)域深耕...
XSP04快充電源管理芯片,支持電壓檔位5V、9V、12V、15V、20V
XSP04快充協(xié)議芯片通過與充電設(shè)備的通信,能夠識別出設(shè)備的充電需求和最大安全充電電流。基于這些信息,芯片會調(diào)整輸出電壓和電流,以實(shí)現(xiàn)快速且安全的充電。...
思瑞浦并購重組項(xiàng)目獲中國證券監(jiān)督管理委員會同意注冊的批復(fù)
聚焦高性能模擬芯片和嵌入式處理器思瑞浦?jǐn)M以發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金的方式購買電源管理芯片設(shè)計(jì)公司深圳市創(chuàng)芯微微電子股份有限公司100%股權(quán)并募集配套...
2024-09-14 標(biāo)簽:電源管理芯片思瑞浦創(chuàng)芯微 485 0
微源半導(dǎo)體榮獲2023年度汽車電子科學(xué)技術(shù)獎新銳企業(yè)獎
“布局全球產(chǎn)業(yè)鏈,促進(jìn)智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”2024年6月29日,由深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會主辦的IAEIS 2024第十三屆國際汽車電子產(chǎn)業(yè)峰會暨...
2024-09-13 標(biāo)簽:汽車電子電源管理芯片微源半導(dǎo)體 384 0
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