完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 真空焊接技術(shù)
文章:5個 瀏覽:4392次 帖子:1個
倒裝芯片焊接(Flip-Chip)技術(shù)是一種新興的微電子封裝技術(shù),它是將芯片功能區(qū)朝下以倒扣的方式背對著封裝基板通過焊料凸點與封裝基板進行互聯(lián),芯片放置...
2024-09-25 標(biāo)簽:回流焊倒裝芯片真空焊接技術(shù) 567 0
真空回流焊/真空共晶爐的焊接過程中,除了對于工藝的把握外,對焊料的選擇以及性質(zhì)的了解程度也同樣重要。今天介紹一種常用于低溫低強度封裝的焊料——銦銀共晶焊料。
2024-08-30 標(biāo)簽:封裝焊料真空焊接技術(shù) 875 0
北京時間2024年10月30日4時27分,搭載著神舟十九號載人飛船的長征二號F遙十九運載火箭點火發(fā)射,成功將3名航天員送入太空。12時51分,神舟十九號...
2024-11-11 標(biāo)簽:元器件航空電子真空焊接技術(shù) 57 0
如今科技發(fā)展越來越快,元器件的集成度越來越高,人們對元器件功能的要求也越來越多,比如原來需要幾個模塊或芯片能完成的功能,現(xiàn)在集成到一個芯片中,并且現(xiàn)在一...
2024-07-02 標(biāo)簽:焊接正負壓真空焊接技術(shù) 2875 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |