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標(biāo)簽 > 硅光子

硅光子

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硅光子技術(shù)用激光束代替電子信號傳輸數(shù)據(jù),是一種基于硅光子學(xué)的低成本、高速的光通信技術(shù)。英特爾實驗室通過混合硅激光器技術(shù)的集成激光器,首次實現(xiàn)了基于硅光子的數(shù)據(jù)連接。

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硅光子資訊

臺積電牽頭進行整合半導(dǎo)體上下游串聯(lián)成立硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

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在生成式AI與高效運算(HPC)推動下,硅光子(Silicon Photonics)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)突破點,臺積電登高一呼進行整合,將推動硅光子供應(yīng)...

2024-09-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電硅光子 674 0

臺積電、日月光等大廠組建SEMI硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

備受矚目的SEMI硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟即將于9月3日召開盛大的成立大會,標(biāo)志著由中國臺灣“工研院”、國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)攜手臺積電、日月光、聯(lián)發(fā)科等...

2024-09-03 標(biāo)簽:臺積電日月光硅光子 509 0

硅光子學(xué)、LPO和CPO的最新市場預(yù)測

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近期,光通信研發(fā)機構(gòu)LightCounting更新了硅光子學(xué)、LPO和CPO的預(yù)測。該機構(gòu)稱人工智能集群對光連接的需求激增,扭轉(zhuǎn)了GaAs vcsel市...

2024-07-08 標(biāo)簽:硅光子CPO 297 0

采用集成光子技術(shù)的片上流式細(xì)胞儀,瞄準(zhǔn)高通量細(xì)胞分析

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Sarcura是一家位于奧地利的早期技術(shù)初創(chuàng)公司,imec是世界領(lǐng)先的納米電子和數(shù)字技術(shù)研究與創(chuàng)新中心,雙方共同開發(fā)了一種采用集成光子技術(shù)的片上流式細(xì)胞...

2024-05-27 標(biāo)簽:晶圓CMOS技術(shù)硅光子 515 0

硅光子學(xué)和集成光學(xué)

介紹 這本入門書解釋了光通信的基本概念、硅光子學(xué)的發(fā)展、行業(yè)如何朝著將光學(xué)器件與 ASIC 集成到聯(lián)合封裝解決方案中的方向發(fā)展,以及未來...... 光...

2024-04-15 標(biāo)簽:交換機集成光學(xué)硅光子 319 0

利用單片集成硅光子平臺,實現(xiàn)室溫波導(dǎo)耦合SPAD

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單光子探測對于量子信息處理、光譜學(xué)和激光雷達(LiDAR)在內(nèi)的各類弱光應(yīng)用非常重要。

2024-04-02 標(biāo)簽:雪崩二極管激光雷達光電探測器 797 0

Stellantis宣布投資高性能激光雷達傳感技術(shù)開發(fā)商SteerLight

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SteerLight開發(fā)的創(chuàng)新型片上激光雷達(LiDAR)具有無與倫比的傳感精度和分辨率;

2024-03-26 標(biāo)簽:激光雷達ADAS系統(tǒng)硅光子 622 0

Tower Semiconductor榮獲Coherent公司“杰出創(chuàng)新與技術(shù)供應(yīng)商”稱號

據(jù)Yole Group預(yù)測,從2022至2028年間,硅光子學(xué)市場有望以高達44%的年度復(fù)合增長率穩(wěn)步增長,為人工智能(AI)、數(shù)據(jù)中心以及上述產(chǎn)業(yè)的持...

2024-03-20 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心人工智能硅光子 542 0

Aeva進行FMCW激光雷達量產(chǎn)爬坡計劃

據(jù)麥姆斯咨詢報道,近日,專門從事調(diào)頻連續(xù)波(FMCW)激光雷達研發(fā)的美國硅谷公司Aeva表示,現(xiàn)在汽車行業(yè)采用FMCW激光雷達技術(shù)的問題是“何時”,而不...

2024-03-11 標(biāo)簽:FMCW激光雷達自動駕駛 856 0

DustPhotonics獲2400萬美元B+輪融資,推出800G硅光子芯片!

新一輪資金將主要用于擴大Carmel-4和Carmel-8產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模,這兩款產(chǎn)品分別面向400Gbps和800Gbps的應(yīng)用場景。此外,資金還將助力...

2024-02-26 標(biāo)簽:人工智能硅光子硅光子芯片 1152 0

美國賓夕法尼亞大學(xué)研發(fā)新型光子芯片,提升AI運算效率,降低能耗

創(chuàng)新之處在于,這款新芯片首次將獲得本杰明·富蘭克林獎?wù)碌募{德?恩赫塔(Nadine Al Horta)在納米尺度操控物質(zhì)的突破性技術(shù),融合到硅光子(Si...

2024-02-20 標(biāo)簽:芯片光線硅光子 1066 0

新型光子芯片:以光子替換電子執(zhí)行AI數(shù)學(xué)運算

這種新式芯片首次巧妙地融合了納米尺度物質(zhì)操作先驅(qū)納德·恩赫塔和硅光子(SiPh)平臺理念。其中,恩赫塔通過光的運用提高數(shù)學(xué)計算速率,而硅光子平臺則應(yīng)用硅...

2024-02-18 標(biāo)簽:芯片矩陣硅光子 786 0

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1. 馬斯克腦機接口公司成功進行首次人體植入試驗 ? 馬斯克創(chuàng)辦的腦機接口初創(chuàng)公司Neuralink宣布,1月29日成功完成首例人腦植入手術(shù),患者目前恢...

2024-01-30 標(biāo)簽:英特爾腦機接口硅光子 599 0

日月光聯(lián)合研發(fā)中心成立,將深耕異質(zhì)整合、硅光子等技術(shù)

日月光集團隆重舉辦聯(lián)合研發(fā)中心啟動儀式,宣布與中國臺灣“成功大學(xué)”(以下簡稱成大)展開深度合作。此次合作旨在共同培養(yǎng)優(yōu)秀人才,并共同深耕異質(zhì)整合、硅光子...

2024-01-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體日月光硅光子 1358 0

日月光聯(lián)手成大提升研發(fā)實力,加強前瞻技術(shù)研究

據(jù)悉,日月光和成大將啟動一項為期三年,總價值達5000萬新臺幣的研發(fā)項目,涵蓋研發(fā)技術(shù)的各個層面。除了基礎(chǔ)研究,雙方還會加大教育和人才培養(yǎng)力度,如設(shè)立獎...

2024-01-15 標(biāo)簽:日月光智能制造硅光子 746 0

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硅基光電集成(硅光子)具有超高速、低功耗、低時延的優(yōu)勢;無需過分追求工藝尺寸的縮小。硅光產(chǎn)業(yè)今年市場規(guī)模將突破28億美元,未來可達數(shù)百億美元。

2024-01-02 標(biāo)簽:晶圓GaNLED發(fā)光 1058 0

SOI+SiN平臺上III-V集成的考慮因素

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硅光子是一種光子集成電路,經(jīng)過幾十年的發(fā)展,硅光子學(xué)已經(jīng)取得了重大進展

2023-12-26 標(biāo)簽:集成電路CMOS收發(fā)器 786 0

硅光子溫度傳感器:從光子集成芯片到完整封裝微型探針

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與電子元器件類似,光子電路也可以微型化到芯片上,形成所謂的光子集成電路(PIC)。

2023-12-25 標(biāo)簽:集成電路溫度傳感器光通信 945 0

英特爾確認(rèn)捷普成為硅光模塊業(yè)務(wù)接收方

 英特爾繼續(xù)剝離非核心業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略之一便是計劃將其硅光模塊業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給捷普,以便更專注于核心芯片制造技術(shù)。

2023-11-08 標(biāo)簽:收發(fā)器英特爾芯片制造 1365 0

英特爾宣布:剝離可插拔光模塊業(yè)務(wù)!

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硅光子可插拔技術(shù)將更可靠,也能更輕松地針對高端交換機進行擴展。直到今年,美國運輸及房屋局才(STH)對64端口400GbE交換機進行了審查,但該行業(yè)其實...

2023-11-08 標(biāo)簽:英特爾光模塊硅光子 735 0

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  • 艾邁斯半導(dǎo)體
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