硅光子

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硅光子技術(shù)用激光束代替電子信號(hào)傳輸數(shù)據(jù)，是一種基于硅光子學(xué)的低成本、高速的光通信技術(shù)。英特爾實(shí)驗(yàn)室通過混合硅激光器技術(shù)的集成激光器，首次實(shí)現(xiàn)了基于硅光子的數(shù)據(jù)連接。

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硅光子資訊

臺(tái)積電牽頭進(jìn)行整合半導(dǎo)體上下游串聯(lián)成立硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

在生成式AI與高效運(yùn)算（HPC）推動(dòng)下，硅光子（Silicon Photonics）成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)突破點(diǎn)，臺(tái)積電登高一呼進(jìn)行整合，將推動(dòng)硅光子供應(yīng)...

2024-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電硅光子 681 0

臺(tái)積電、日月光等大廠組建SEMI硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

備受矚目的SEMI硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟即將于9月3日召開盛大的成立大會(huì)，標(biāo)志著由中國(guó)臺(tái)灣“工研院”、國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）攜手臺(tái)積電、日月光、聯(lián)發(fā)科等...

2024-09-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電日月光硅光子 525 0

硅光子學(xué)、LPO和CPO的最新市場(chǎng)預(yù)測(cè)

近期，光通信研發(fā)機(jī)構(gòu)LightCounting更新了硅光子學(xué)、LPO和CPO的預(yù)測(cè)。該機(jī)構(gòu)稱人工智能集群對(duì)光連接的需求激增，扭轉(zhuǎn)了GaAs vcsel市...

2024-07-08 標(biāo)簽：硅光子 CPO 304 0

采用集成光子技術(shù)的片上流式細(xì)胞儀，瞄準(zhǔn)高通量細(xì)胞分析

Sarcura是一家位于奧地利的早期技術(shù)初創(chuàng)公司，imec是世界領(lǐng)先的納米電子和數(shù)字技術(shù)研究與創(chuàng)新中心，雙方共同開發(fā)了一種采用集成光子技術(shù)的片上流式細(xì)胞...

2024-05-27 標(biāo)簽：晶圓 CMOS技術(shù)硅光子 520 0

硅光子學(xué)和集成光學(xué)

介紹這本入門書解釋了光通信的基本概念、硅光子學(xué)的發(fā)展、行業(yè)如何朝著將光學(xué)器件與 ASIC 集成到聯(lián)合封裝解決方案中的方向發(fā)展，以及未來...... 光...

2024-04-15 標(biāo)簽：交換機(jī)集成光學(xué)硅光子 321 0

利用單片集成硅光子平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)室溫波導(dǎo)耦合SPAD

單光子探測(cè)對(duì)于量子信息處理、光譜學(xué)和激光雷達(dá)（LiDAR）在內(nèi)的各類弱光應(yīng)用非常重要。

2024-04-02 標(biāo)簽：雪崩二極管激光雷達(dá)光電探測(cè)器 805 0

Stellantis宣布投資高性能激光雷達(dá)傳感技術(shù)開發(fā)商SteerLight

SteerLight開發(fā)的創(chuàng)新型片上激光雷達(dá)（LiDAR）具有無與倫比的傳感精度和分辨率；

2024-03-26 標(biāo)簽：激光雷達(dá)ADAS系統(tǒng)硅光子 627 0

Tower Semiconductor榮獲Coherent公司“杰出創(chuàng)新與技術(shù)供應(yīng)商”稱號(hào)

據(jù)Yole Group預(yù)測(cè)，從2022至2028年間，硅光子學(xué)市場(chǎng)有望以高達(dá)44％的年度復(fù)合增長(zhǎng)率穩(wěn)步增長(zhǎng)，為人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心以及上述產(chǎn)業(yè)的持...

2024-03-20 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心人工智能硅光子 546 0

Aeva進(jìn)行FMCW激光雷達(dá)量產(chǎn)爬坡計(jì)劃

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，專門從事調(diào)頻連續(xù)波（FMCW）激光雷達(dá)研發(fā)的美國(guó)硅谷公司Aeva表示，現(xiàn)在汽車行業(yè)采用FMCW激光雷達(dá)技術(shù)的問題是“何時(shí)”，而不...

2024-03-11 標(biāo)簽：FMCW 激光雷達(dá)自動(dòng)駕駛 861 0

DustPhotonics獲2400萬美元B+輪融資，推出800G硅光子芯片！

新一輪資金將主要用于擴(kuò)大Carmel-4和Carmel-8產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模，這兩款產(chǎn)品分別面向400Gbps和800Gbps的應(yīng)用場(chǎng)景。此外，資金還將助力...

2024-02-26 標(biāo)簽：人工智能硅光子硅光子芯片 1161 0

美國(guó)賓夕法尼亞大學(xué)研發(fā)新型光子芯片，提升AI運(yùn)算效率，降低能耗

創(chuàng)新之處在于，這款新芯片首次將獲得本杰明·富蘭克林獎(jiǎng)?wù)碌募{德?恩赫塔（Nadine Al Horta）在納米尺度操控物質(zhì)的突破性技術(shù)，融合到硅光子（Si...

2024-02-20 標(biāo)簽：芯片光線硅光子 1076 0

新型光子芯片：以光子替換電子執(zhí)行AI數(shù)學(xué)運(yùn)算

這種新式芯片首次巧妙地融合了納米尺度物質(zhì)操作先驅(qū)納德·恩赫塔和硅光子（SiPh）平臺(tái)理念。其中，恩赫塔通過光的運(yùn)用提高數(shù)學(xué)計(jì)算速率，而硅光子平臺(tái)則應(yīng)用硅...

2024-02-18 標(biāo)簽：芯片矩陣硅光子 789 0

今日看點(diǎn)丨馬斯克腦機(jī)接口公司成功進(jìn)行首次人體植入試驗(yàn)；英特爾與日本NTT合作：開發(fā)硅光子技術(shù)

1. 馬斯克腦機(jī)接口公司成功進(jìn)行首次人體植入試驗(yàn) ? 馬斯克創(chuàng)辦的腦機(jī)接口初創(chuàng)公司Neuralink宣布，1月29日成功完成首例人腦植入手術(shù)，患者目前恢...

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日月光聯(lián)合研發(fā)中心成立，將深耕異質(zhì)整合、硅光子等技術(shù)

日月光集團(tuán)隆重舉辦聯(lián)合研發(fā)中心啟動(dòng)儀式，宣布與中國(guó)臺(tái)灣“成功大學(xué)”（以下簡(jiǎn)稱成大）展開深度合作。此次合作旨在共同培養(yǎng)優(yōu)秀人才，并共同深耕異質(zhì)整合、硅光子...

2024-01-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光硅光子 1362 0

日月光聯(lián)手成大提升研發(fā)實(shí)力，加強(qiáng)前瞻技術(shù)研究

據(jù)悉，日月光和成大將啟動(dòng)一項(xiàng)為期三年，總價(jià)值達(dá)5000萬新臺(tái)幣的研發(fā)項(xiàng)目，涵蓋研發(fā)技術(shù)的各個(gè)層面。除了基礎(chǔ)研究，雙方還會(huì)加大教育和人才培養(yǎng)力度，如設(shè)立獎(jiǎng)...

2024-01-15 標(biāo)簽：日月光智能制造硅光子 748 0

基于12英寸硅襯底的紅外鍺錫LED發(fā)光器件研究

硅基光電集成(硅光子)具有超高速、低功耗、低時(shí)延的優(yōu)勢(shì);無需過分追求工藝尺寸的縮小。硅光產(chǎn)業(yè)今年市場(chǎng)規(guī)模將突破28億美元，未來可達(dá)數(shù)百億美元。

2024-01-02 標(biāo)簽：晶圓 GaN LED發(fā)光 1064 0

SOI+SiN平臺(tái)上III-V集成的考慮因素

硅光子是一種光子集成電路，經(jīng)過幾十年的發(fā)展，硅光子學(xué)已經(jīng)取得了重大進(jìn)展

2023-12-26 標(biāo)簽：集成電路 CMOS 收發(fā)器 788 0

硅光子溫度傳感器：從光子集成芯片到完整封裝微型探針

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英特爾確認(rèn)捷普成為硅光模塊業(yè)務(wù)接收方

　英特爾繼續(xù)剝離非核心業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略之一便是計(jì)劃將其硅光模塊業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給捷普，以便更專注于核心芯片制造技術(shù)。

2023-11-08 標(biāo)簽：收發(fā)器英特爾芯片制造 1365 0

英特爾宣布：剝離可插拔光模塊業(yè)務(wù)！

硅光子可插拔技術(shù)將更可靠，也能更輕松地針對(duì)高端交換機(jī)進(jìn)行擴(kuò)展。直到今年，美國(guó)運(yùn)輸及房屋局才（STH）對(duì)64端口400GbE交換機(jī)進(jìn)行了審查，但該行業(yè)其實(shí)...

2023-11-08 標(biāo)簽：英特爾光模塊硅光子 738 0

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LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無線設(shè)備制造商提供無線測(cè)試解決方案和服務(wù)，幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿足當(dāng)今高標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)者需求。LitePoint是無線測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，其產(chǎn)品開箱即用，可用于測(cè)試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無線芯片組。LitePoint與智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦、無線接入點(diǎn)和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備（物聯(lián)網(wǎng)）測(cè)試領(lǐng)域處于前沿。LitePoint總部位于加利福尼亞州硅谷，并在全球設(shè)有辦事處，是測(cè)試和工業(yè)應(yīng)用自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商泰瑞達(dá) （Teradyne）（納斯達(dá)克股票代碼：TER）的全資子公司。泰瑞達(dá) 2019 年?duì)I收為 23 億美元，其目前在全球范圍內(nèi)擁有 5，500 名員工。
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Windows 10 是美國(guó)微軟公司所研發(fā)的新一代跨平臺(tái)及設(shè)備應(yīng)用的操作系統(tǒng)。Windows 10是微軟發(fā)布的最后一個(gè)獨(dú)立Windows版本，下一代Windows將作為更新形式出現(xiàn)。
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系統(tǒng)架構(gòu)是概念模型系統(tǒng)，系統(tǒng)構(gòu)架是對(duì)已確定的需求的技術(shù)實(shí)現(xiàn)構(gòu)架、作好規(guī)劃，運(yùn)用成套、完整的工具，在規(guī)劃的步驟下去完成任務(wù)。
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車載以太網(wǎng)是一種用以太網(wǎng)連接車內(nèi)電子單元的新型局域網(wǎng)技術(shù)，與傳統(tǒng)以太網(wǎng)使用4對(duì)非屏蔽雙絞線電纜不同，車載以太網(wǎng)在單對(duì)非屏蔽雙絞線上可實(shí)現(xiàn)100Mbit/s，甚至1Gbit/s的傳輸速率，同時(shí)還滿足汽車行業(yè)對(duì)高可靠性、低電磁輻射、低功耗、帶寬分配、低延遲以及同步實(shí)時(shí)性等方面的要求。
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